来台参与一场技术研讨的新加坡特许半导体总裁谢松辉日前表示，特许目前除整合成熟制程产能，亦积极加快0.18微米以下高阶制程比重，预估将由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而与IBM、英飞凌合作开发的90奈米与65奈米制程技术，亦正紧锣密鼓进行中。

谢松辉指出，影响特许获利状况的其中一项关键，在于成熟制程的产能利用率偏低，为此特许正加快成熟制程产能的整合；特许2002年第一季仅有10％的营收来自0.18微米制程，2002年第二季已增加至40％，但2003年以来在0.15微米与0.13微米制程的投入下，2003年第二季0.18微米制程占营收比重降至22％，0.15微米制程由2003年第一季的33％降至第二季的22％，0.13微米制程占营收比重则在2003年第二季增加至6％。

谢松辉表示，在Fab 6的0.13微米与0.18微米制程持续扩充下，0.18微米以下先进制程占总制程比重，将由2002年的15％增加至2004年的50％以上，预计到2004年时，0.18微米与0.13微米8吋晶圆单月产出，将由现阶段单月约2万片，增加至5万片的水平（其中0.13微米与0.18微米各半）。

此外，0.18微米以下高阶制程产能推进时程，特许也加快进度中。特许目前与IBM合作进行的90奈米制程技术，已于本季在IBM美国Fishkill研发基地开始试产，与英飞凌、IBM合作开发的65奈米制程技术，也于二周前在美国Fishkill进行起始（kick-off）会议。位于新加坡的特许12吋厂Fab 7将于2004年第三季开始试投与IBM合作开发的90奈米制程。