近来ChatGPT引爆科技应用的无限想像,生成式人工智慧(Generative AI)所主导的新时代翩然到来。迎合新一阶段的智慧化浪潮,智慧产业电脑物联网协会(ICAA)与大联大控股世平集团透过「智慧物联 连接未来」交流会,邀请包括英特尔(Intel)、美光科技 (Micron)、安世半导体(Nexperia)、威世科技(Vishay)等国际半导体供应商前来共襄盛举,与在产业深耕已久的协会会员深入交流,共谋智慧产业的新未来。
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世平集团应用技术群??总经理钮因任指出,AI、新能源汽车、第三类半导体等新技术正开启新智慧时代。 |
ICAA理事长李英珍指出,智慧物联网(AIoT) 已是产业经营的显学,在制造、交通、能源、农业、医疗等产业,以及智慧城市、ESG、零碳排放等领域发挥作用。近来随着AI、机器学习、区块链等前沿科技持续演进,将进一步推动智慧物联的发展,是以产业链更需要紧密合作,才能共创一个「多元化、高度相互连接且美好」的智慧未来。
世平集团应用技术群??总经理钮因任指出,当科技拥有了自主思考能力并彻底融入人们的生活,世界的连结将走向一个新的阶段,包括AI、新能源汽车、第三类半导体等新技术正在加速虚拟及实体世界的连结。尤其半导体科技的不断往前推进,更将使产业的智慧应用充满无限的想像空间,可以预见,一个有灵魂且智慧连结的世界即将到来。
技术创新,车用半导体迈向新里程碑
以车用领域为例,威世科技Vishay资深应用技术总监杨益彰谈到,电池技术是电动车普及的关键,而以半导体技术为基础的eFuse自恢复保险丝,成为电路保护的关键设计,可在高电压/高功率应用中保护硬体,提供更高的安全性、更长的使用寿命,它正迅速取代电动车内的传统非自恢复保险丝,加速电动车普及。
安世半导体Nexperia行销总监周家泰也表示,消费者对电动车电池寿命更长、可更快充电的期??,带动了第三代宽能隙半导体(Wide Band Gap,WBG)材料氮化??(GaN)的需求。目前,Nexperia正全力追求技术突破,创新开发出GaN高功率氮化??场效应晶体管,可大幅缩小逆变器尺寸、减轻汽车重量,实现电动车行驶里程更远的目标。
科技赋能,产业智慧应用无所不在
凭藉更加前瞻的AI与半导体技术的加持,今日产业的智慧程度已不可同日而语。交流会的CEO圆桌论坛「Connecting the Unconnected 创造有灵魂且智慧的连接」中,新汉电脑董事长林茂昌、晶达光电董事长李英珍、广积科技董事长林秋旭及安谋国际总裁曾志光,分别就智慧城市、智慧制造、智慧零售与智慧连接新兴技术等层面,畅谈各领域在落实推动IoT时的挑战与机会。综合CEO们的看法可以了解,不同产业在推动智慧化时,虽然都面临应用落地不易的挑战,但一旦成功迈向智慧化,都将创造出崭新的未来。
英特尔Intel 资深业务总监叶昌辉表示,为加速智慧应用成功落地,Intel在工业电脑及AIoT领域不断创新,不仅提出IoT边缘运算的概念,将运算资源与数据处理带到场域端,也就云端运算提供高效的数据分析与储存能力,更致力於以融合边与云及高安全性的IoT解决方案,协助许多产业利用AIoT推动创新,创造智慧价值。
双轨转型,智慧化与ESG理念并重
有鉴於结合「智慧化」与「ESG」的双轨营运策略,已是企业追求永续的关键,因此交流会现场特别邀请电子时报DIGITIMES社长黄钦勇以孙子兵法演绎现代科技,大谈产业应该如何推动双轨转型,才能在激烈的市场竞争中维持优势。针对ESG议题,大联大控股永续长曾国楝指出,由大联大控股发起倡议组成的「ESG科技创新推动联盟」,邀请长期合作的供应链夥伴加入,正透过永续生态圈的串连,支持科技创新,目前在农渔牧与节能的智慧应用都展现成果,例如,甫田科技的垂直站立气耕种植农法,结合IOT技术,可提供消费者健康饮食并达到友善环境的永续目标。