美商亚德诺(ADI)宣布在开关技术领域取得一项重大突破,提供用户期盼已久的替代产品,以取代100 多年前即被电子产业采用的机电式继电器设计。由继电器导致的多种性能局限早在电报机问世之初就已存在,ADI公司全新的RF-MEMS开关技术解决了此类局限,从而能够开发出更快速、小巧、节能、可靠的仪器设备。随着采用该技术的产品正式发布,原厂委托制造商(OEM)能够显著改进自动测试设备(ATE)以及其他量测设备的精确性和多功能性,以协助其客户降低测试成本、功率及缩短上市时间。未来的MEMS开关系列产品将在航太和防卫、医疗保健以及通讯基础设施设备等业界取代继电器,让这些业界的OEM厂商能够为客户提供体积相似,但功耗和成本更低的产品。
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对OEM而言,新型开关技术不仅有助于开发下一代仪器设备,同时还能提高通道密度,加快运行速度,延长工作寿命并降低功耗。 |
作为全新产品系列的第一代产品,与传统机电继电器相比,ADI公司的ADGM1304和ADGM1004 RF MEMS开关的体积缩小了95%,速度加快了30倍,可靠度提高了10倍,使用的电力也少10 倍。
MEMS开关技术提供从0 Hz (DC)到14 GHz的宽频RF性能
与固态继电器等其他开关替代产品不同,ADGM1304和ADGM1004 MEMS开关具备出色的精密度,并提供从0 Hz (DC)到14 GHz的RF性能。 ADI公司的MEMS开关解决方案包含双裸晶片以及低压低电流驱动器IC:双裸晶片可将作业效能最大化,是一种在密封矽覆盖层(Si-Cap)中的静电启动开关。开关元件配备高度适应且极其可靠的金属对金属触点,透过配套驱动器IC产生的静电力来启动。这种共同封装解决方案确保业界一流的DC精密度和RF性能,使开关极为简单易用。
突破性开关产品提高ATE设备的使用寿命和通道密度
与机电继电器相比,高度可靠的ADGM1304和ADGM1004可将冷开关生命周期提高10倍,同时延长ATE系统工作寿命,减少由于继电器故障导致的代价高昂的停机。此外,ADGM1304和ADGM1004 MEMS开关封装高度极低,设计人员可以在ATE测试板两侧表面黏着这些元件,以提高通道密度并降低成本,且不会增加设备体积。与DPDT(双刀双掷)继电器设计相比,整合式电荷泵无需外部驱动器,这进一步减小了ATE系统尺寸,而多工器配置也可简化扇出式结构。 (编辑部陈复霞整理)
产品资讯
产品型号 |
封装 |
样品供应 |
生产时间 |
ADGM1304 |
5mm × 4mm × 0.95mm的24引脚LFCSP |
已供应 |
已生产 |
ADGM1004 |
5mm x 4mm x 1.45mm的24引脚LFCSP |
已供应 |
2017年2月 |