安森美半导体公司（ON Semiconductor）和格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，安森美半导体对於收购格罗方德位於纽约东菲什基尔（East Fishkill, New York）的300 mm晶圆厂已达成最终协议。此次收购总价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时完成支付，其馀3.3亿美元将在2022年年底支付，之後，安森美半导体将获得该晶圆厂的全面营运控制权，该厂的员工将转为安森美半导体的员工。

该协议将使安森美半导体未来几年增加在东菲斯基尔晶圆厂300 mm的产量，并使格罗方德将其众多技术转移至另外三座同规模的300 mm工厂。根据协议条款，格罗方德将在2022年年底前为安森美半导体生产300 mm晶圆。预计将於2020年开始为安森美半导体制造首批300 mm晶圆。

该协议还包括一项技术转移和开发协议以及一项技术授权协议。将为安森美半导体带300 mm制造和开发团队，并获得CMOS能力，包括45 nm和65 nm技术节点。

安森美半导体总裁暨执行长杰克信（Keith Jackson）表示：「我们欢迎格罗方德Fab10团队加入安森美半导体团队。收购300 mm东菲什基尔晶圆厂是我们迈向电源和模拟半导体领导地位的又一大步。本次收购将使公司未来几年增加更多的产能，以支援我们电源和模拟产品的增长，递增生产效率，并加快实现我们的目标财务模型的进程。我对这次收购为两家公司的客户、股东和员工带来的机会感到非常兴奋，并期待在今後几年与格罗方德合作成功。」

格罗方德执行长 Tom Caulfield表示：「安森美半导体是格罗方德理想的合作夥伴，这项协议是我们将格罗方德打造成世界领先的专业晶圆代工厂的变革一步。本次合作使格罗方德能够进一步最隹化在全球的资产，并加强投资於促进增长的差异化技术，同时确保Fab 10制造工厂和员工的长期发展。」