半导体制程设备供货商应用材料宣布推出晶圆缺陷检测系统UVision，该系统是半导体业第一台雷射3D明视野（brightfield）检测系统，主要针对65奈米或更先进的制程所需要的高检测敏锐度与生产力提出解决方案，能发现并解决前所未见的「致命」缺陷。

应材表示，UVision系统能提供高达30奈米缺陷检测能力同时具备量产阶段的速度，让客户可以立即发现并解决以往因为检测机台的性能限制而无法检出的缺陷所造成的问题，达到更佳的芯片良率。而该系统的雷射3D明视野技术，亦能提供客户更先进的检测功能。

传统的明视野系统有如显微镜，是采用多波长的照射光源、单一光线侦测频道以及CCD（光学耦合组件）感测技术，仅提供用户有限的影像功能。而UVision系统是藉由从266奈米深紫外线（DUV）雷射光源所产生出来的多光束，来照射晶圆。

该系统运用高效能光电倍增管（photomultiplier tube；PMT）技术，汇集晶圆所反射的光线。甚至在低光源状态下，仍可为保有高感度的功能，不会牺牲产出。兼有同步明视野与3D影像能力，可以在同一扫描窗口下，迅速侦测到凹槽缺陷与形状缺陷，如微粒与缝隙。