因应人工智慧（(AI） 应用於多样化小晶片（chiplet）整合的需求日益增加，日月光半导体宣布，VIPack平台透过微凸块（microbump）技术将晶片与晶圆互连间距的制程能力从 40um提升到 20um，这对於在新一代的垂直整合（例如日月光 VIPack 平台2.5D 和3D 封装）与2D并排解决方案中实现创造力和微缩至关重要。

随着小晶片设计方法的加速进化，对於以往存在晶片 IO 密度限制进行真正的3D 分层 IP 区块，日月光的先进互连技术使设计人员能够有创新的高密度小晶片整合选项。日月光的微凸块技术使用新型金属叠层，将间距从 40um 减少到 20um。微凸块技术的进步扩展现有的矽与矽互连能力，此技术更有助於促进其他开发活动，从而进一步缩小间距。

日月光VIPack平台拥有优化的协作设计工具整合设计生态系统（ IDE），可系统性地提升先进封装架构。当针对系统单晶片( SoC )进行小晶片或 IP 区块解构时，区块之间可能存在大量的连接。而小尺寸IP 区块往往会导致许多空间受限的连接。微间距互连技术可以实现3D 整合以及更高密度的高 IO 记忆体。

近年来全球AI市场呈现指数型成长，日月光提供先进的互连创新技术，可以满足复杂晶片设计以及系统架构的要求，降低整体制造成本并加快上市时间。晶片级互连技术的扩展为小晶片开辟更多应用，不仅针对AI等高阶应用，也扩及手机应用处理器、微控制器等其他关键产品。