全球半导体封装测试---日月光，18日宣布与IBM公司达成合作协议，运用IBM的表面迭层外加线路(Surface Laminar CircuitTM, SLC)基板支持日月光研发新一代的覆晶封装技术，以迎合更高效能与功能更复杂的芯片封装需求。

透过这项合作协议，日月光得以运用IBM先进的覆晶基板，进行设计、制造，以及组装各种覆晶模块。并与IBM共同携手提供各种基板设计服务，以及多项电子、机械与散热结构设计 (modeling)等方案。IBM将提供目前在日本野洲(Yasu)生产的SLC基板，而日月光将透过遍布亚洲的生产据点提供覆晶技术的封装与测试 服务。

IBM Microelectronics公司互连产品事业部总监Hal M. Lasky表示，「我们对于日月光工程团队的覆晶技术研发能力印象深刻，同时也很高兴能透过此次的合作案，为彼此的客户提供各种先进的封装解决方案。覆晶技术的应用需要紧密地整合基板设计与封装制程，并满足材料与产品等方面的需求。IBM与日月光能共同提供一套强化的解决方案，以迎合覆晶技术开发时的各种严峻需求。」

日月光半导体研发副总经理李俊哲表示，「近年来我们看到覆晶技术被广泛应用在各种I/O数更高、功能更复杂的芯片封装中，日月光身为先进封装技术的领导者，始终致力于提供各种先进的覆晶封装技术以满足产品的多元需求。」

李俊哲进一步指出：「不仅如此，我们也持续与如IBM等全球技术领导大厂共同开发各种解决方案，以提供完整的产品服务。IBM是业界最顶尖的导线互连产品与服务的供货商之一，整合其先进的SLC基板与日月光的覆晶封装服务，将能提高各层级的IC设计密度，并广泛应用于各程产品。」今日的合作协议，为日月光在覆晶技术上的专业表现带来指针性的意义，因为在覆晶技术的发展中，能确保优良基板的来源，则象征着竞争力的大幅提升，同时证明日月光拥有为客户提供一元化整合覆晶解决方案之实力，其涵盖晶圆凸块、晶圆针测、覆晶组装、材料供应与后段测试。累计至今，日月光已与超过40家客户合作开发60种以上装置的经验，其中包括运用其覆晶技术与服务所开发的IC铜制程方案。

此外，IBM 也于发表新型SLC封装技术，这套封装制程运用雷射微孔技术，并采用各项先进布线规则，与直径仅有48um的微孔规格。其封装制程须经过1,000次的DTC(-55至125°C)，以及 Jedec 3 预处理(preconditioning)作业。此套原型方案已达到150um C4 平列式孔距以及 212um 核心孔距的规格，预计将在今年第4季正式推出。

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