前阵子Intel大力推展LightPeak技术,就在大家逐渐看好其一统分歧传输接口的同时,Intel今日(7/28)却发表混合硅晶雷射(Hybrid Silicon Laser)技术,这是全球首款以硅组件为基础的光数据联机技术,传速上看50Gbs,Intel确切表示,两者虽然同是Intel大一统传输埠策略下的组件,但绝对是不同的计划,两者的目标市场与实现时间点截然不同。
事实上,过往铜导线已经到达了传输负载的极限--10Gbs,且随距离加长讯号随之递减,布建一直限制重重。随之而起的光纤虽然拥有高负载量、可运送多重讯号,同时保持缆线的轻量化与易管理,但是成本过于高昂。Intel实验室在雷射与硅领域皆有50年以上的发展历史,HSL技术结合了两者的优点,具备低成本、高弹性、高带宽、长距离的优点,更重要的是,激光技术不会受到电气讯号的干扰。
本次发表的样品,拥有发送器与接收器两个端点。发送器芯片可将四条激光束送入光学调变器编码作为光讯号,输出的速率可达50Gbs。另一端的接收芯片则将光侦测器所接收的光束转为电子讯号。采用此技术,一秒钟就可以传完一整部蓝光影片。就应用面而言,大型企业可以将原本的多条传输线路改成一条光纤,突破既有的效能瓶颈。
针对Light peak未出,就发表更快的传输技术,是否有让Intel未跑先输的隐喻?Intel表示,HSL和Light Peak虽然都隶属于Intel在传输埠的策略,但绝对是不同的计划。Light peak是近期内就会推出的应用,得以于Intel 的用户平台执行10Gbs的联机技术;而HSL的研究计划重点则是在于利用硅的整合大幅降低成本,达到TB等级的数据传输率,未来比较有机会应用于设有服务器主机群或数据中心的企业。而两者间最现实的差异就是问世时间不同,市场传闻Light Peak年底就会有芯片问世,但关于HSL,INTEL表示,目前仅是平台样品,尚无任何量产面市的计划。