近来因为封装测试厂产能的应用率快速滑落，可能将又引发业者新一波的削价竞争。根据外资分析师的分析表示，降价临界点会是在产能应用率达到五成时，预料如果今年半导体景气仍然无法回升，届时价格大战将势不可免。但是业者的看法认为，经过近二年大者恒大效应发酵，价格主导权已由大厂掌握，应该不会有削价的问题。

封装测试代工价格和晶圆代工业比较，非常弱势，鲜少有因需求增加而调涨情形，反而每季会依往例，将代工价格向下修正2%左右。传统封装技术，进入门坎低，部份二线厂产能应用率过低时，更会不惜以削价方式，争取生存空间。