台湾集成电路股份有限公司7月7日举行庆祝合并活动，正式宣示顺利完成合并德碁半导体及世大集成电路的工作，完成合并后，台积电今年芯片生产量可望达到年产340万片8吋晶圆的目标。同时，台积电也吸收了3千多位原先德碁及世大的优秀人才，为该公司跨入「台积新纪元」奠定更坚实的基础。

合并之后，台积电资本额将成为新台币1,157亿余元(若再加上即将计入之ADR增资发行新股股份，资本额将高达新台币1,168亿余元)，至于员工总数亦增加至1万3千余人。此外，最具体的改变是全年可立即增加约70万片的8吋晶圆产量，使得该公司年产量达到340万片8吋晶圆(约当量)规模，较去年大幅增加九成以上。

由于台积公司自去年六月起即先以购入部份股权的方式将经台积经验带入德碁，截至目前为止，晶圆七厂(原德碁)总产能的75%已经完全为该公司客户所运用；至于今年初开始转换的晶圆八厂(原世大)也已经有一半的产能完成转型。根据统计，目前已有约40家客户将其产品交由所这两座台积新厂生产，预期这些客户数量将会随着产能的持续开出而同步增加。