工研院今（29）日举办「2023年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」，发布2023年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。工研院向下修正2022年制造业产值为新台币25.49兆元，年增率4.76％。展??2023年，国际需求不振，连带影响许多产业成长动能，台制造业需谨慎前行。预估制造业四大业别维持小幅成长，整体制造业产值达新台币26.32兆元，年增率预估为3.24%。

工研院今（29）日线上举办「2023年台湾制造业暨半导体产业景气展??记者会」，发布2023年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。

2022年进入後疫情时代，加上全球通膨压力仍高、美中科技竞合升温、乌俄战争、通膨等议题影响，受到多重不确定因素冲击市场供需，全球经济活动普遍性放缓，亦冲击了全球终端市场的消费意愿，使得2023年全球经济景气前景未明。由於国际需求不振，全球制造业活动趋缓，影响台厂商接单动能，出囗及订单持续下滑，厂商投资意愿转趋保守，对於部分半导体先进制程投资等有所影响。

工研院预估台湾半导体产业在2023年度总产值可持续攀升至新台币5.0兆元，年成长率达6.1%，优於全球-3.6%的成长率。台湾半导体产业在2023年正式进入3奈米量产新世代，IC设计业持续采用先进的半导体制程技术，为全球市场设计出最具运算效能的晶片，同时，台湾IC封测业为全球市场提供先进的异质整合封装技术以及所需要的晶片。

观察半导体产业最新态势，工研院预测2022年台湾半导体产业虽面临国际政经、总体经济等变因影响，但受惠於AI、IoT、车用、高效能运算（HPC）等创新应用带动成长，为台湾半导体产业在变局当中注入成长的动能，推升台湾半导体产业在2022年度总产值攀升至新台币4.7兆元，年成长率高达15.6%，优於全球半导体业平均水准。例如IoT技术可跨域发展，从云端到终端产品应用，而IC设计的异质材料供货，前述技术及产品将有效推升台湾IC产业年产值突破新台币4.7兆元新里程碑，年成长率达到15.6%。

工研院产科国际所建议2023年半导体产业策略，为「善用既有优势，顺应全球应用及政经趋势，布局未来韧性产业生态链发展」。依据工研院观察，下阶段半导体成长动能在於新兴应用持续催生未来新需求，特别是车用、元宇宙相关议题，导引高效能运算（HPC）为大厂布局重点。在技术面先进制程持续微缩以提高晶片效能外，为克服持续微缩所造成的瓶颈，小晶片模式协同3D晶片整合技术，共同合作延续甚至超越摩尔定律。 湾我国半导体产业高度发展，具备群聚优势，可聚焦下世代创新产品与应用服务。并以台湾做为全球总部价值核心的思惟，带动半导体产业生态链发展。

净零碳排发酵带动半导体节能议题，导引台湾半导体业持续布局再生能源、强化抑制气体排放，积极叁与认证与公布减碳承诺等。然而提升运算力的同时也带来晶片与功耗增加的问题，未来处理器将先进制程前进至5奈米以下，透过微缩化与新材料导入来提升晶片运算力并克服功耗的问题。记忆体则透过技术的发展，来提高资料传输的高速化与存取的可靠度。此外，电动车成为绿能运输要角，为因应续航力与快速充电等需求，化合物半导体的重要性日增，台厂可结合台湾半导体既有优势，尝试切入创新零组件供应。

观??国际趋势发展，在短期，气候风险将驱动产业数位与净零双转型。国际净零碳排与永续经营趋势，驱动产业、企业数位与净零双转型，此将促使企业从「碳能源」、「产业及能源效率」、「运具电气化」及「负碳技术」等四大路径实践，逐步的达到净零排放目标，进而在产业供应链中成为重要的一环。

至於中长期发展，对於关键技术管制将引发产业连锁效应。美国近年藉管制关键技术出囗措施，围堵中国，以巩固美国科技的领先地位，引发产业朝向二元体系发展，国际竞争加剧。新禁令引发国际市场对於分散生产基地风险的关注，导致「去台化」议题发酵，也为台湾业者生产制造布局带来压力。不过，相较於美国的作法，大多数国家着重於应用部分对於关键技术的需求，期??供应的产量充足，因此有当地设厂的考量，专家预估台湾关键技术仍有三至五年的优势。