宜鼎国际（Innodisk）今日举行集团AI策略记者会，宣告将从工业储存的IPC市场，进一步跨足到AI整合解决方案的提供，并携手旗下四家子公司与相关的策略合作夥伴，共同打造AI智慧边缘的解决方案。

宜鼎国际董事长简川胜(左)，智能周边应用事业处处长吴志清(右)

宜鼎国际董事长简川胜表示，在疫情期间，宜鼎的发展并没有停止，反而更加大投资。例如今年在宜兰科学园区二厂的动工，预计会在明年10月完工，将作为新的研发与制造中心，为未来5到10年的发展做准备。

而看好接下来AIoT落地的市场，简川胜认为，宜鼎是以工业储存起家，而储存不仅是个平台，也是个载具。而身处IPC市场这十几年的时间，他观察到几次的市场转移，包含从IPC跨足到垂直市场（IIoT），以及近5年移动到智能化应用，每一次的移动都是巨大的商机，其中智能化更是一个很大的成长引擎。

为抓紧AIoT落地的商机，简川胜指出，宜鼎针对AIoT落地已展开软硬体整合的计画，目前已累积超过1000个AI与AIoT的专案，而海外的客户更超过4000个。在这些专案里面，宜鼎将要从整合方案的提供，再发展至智能加值。

宜鼎国际智能周边应用事业处处长吴志清表示，软体占整体AI市场的比例很大，其中又AI平台与AI布署所占的比重最多，这也会是宜鼎在AI市场布局的重点所在。

而在应用领域方面，吴志清指出，宜鼎将会聚焦在零售、健康照护、工业自动化和智慧城市等相关应用上。尤其会聚焦在储存的资料安全，以及如何保护资料，从资料的安全性出发，并涉及到资料的保护政策层次上。

至於宜鼎针对AI市场也有三个发展策略核心，分别是「极致整合」、「深植应用」、「智慧赋能」。

吴志清解释，对於整合，宜鼎将会从云到端的进行整合，同时也发展异质平台；对於应用，则会从应用的角度着手，真正解决客户的问题；最後的智慧赋能，则会是强调宜鼎的服务能量，未来将进一步以软体与服务为主要的业务核心。

而呼应发展软体与整合的策略，简川胜也强调，目前宜鼎在软体的投入力道已是硬体的数倍，未来也还会持续的增加。