面对未来国际情势与新兴科技应用趋势加速的挑战，工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今日研讨会的主题聚焦半导体产业未来发展方向。工研院产业科技国际策略发展所彭茂荣经理表示，半导体产业链从半导体的设计、制造、封测、应用到竞合，不同阶段都有其技术关键发展趋势与存在新契机，例如日本厂商推出奇特的创意商品，KYOCERA小型薄型Amcenna模组可直接贴近金属和水气，仍有无线电场强度。NEC面部识别系统，Lawson展示未来便利商店，而ROHM产品创意应用2018年的原型比赛，学生最优秀作品为「筋斗云型移动座椅」，以及当机器人变成AIoT教具，实现软硬整合，或开始会自动整理家里环境，令人期待AIoT时代来临所掀起的新一波典范转移。

工研院产科国际所预估2018年台湾半导体产业产值达2.63兆元，稳定成长7.0%(source:工研院IEKConsulting )

工研院预估2018年台湾IC产业产值达新台币26,343亿元，较2017年成长7.0%。预期2018年後新兴产品如车用、AI、高效能运算（HPC），将成为推动半导体产值成长的动力来源。工研院产业科技国际策略发展所资深产业分析师刘美君表示，AI+IoT技术将推动未来具有低延迟、高可靠度、高频宽、高安全性支援，同时可进行高速运算的装置，以满足不同应用服务需求。

工研院最新预估，2018年台湾IC产业产值达新台币26,343亿元，较2017年成长7.0%。其中IC设计业产值为新台币6,403亿元；IC制造业为新台币15,000亿元，其中晶圆代工为新台币12,894亿元，记忆体与其他制造为新台币2,106亿元 (受惠全球记忆体价格持续成长力道)；IC封装业为新台币3,465亿元；IC测试业为新台币1,475亿元。

面对未来市场发展趋势，随着5G、人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、车用...等相关新兴半导体应用，带动从云端到边缘端所需要的各类AI加速与协同晶片纷纷被提出，使得未来新架构的晶片发展趋势，将影响着半导体产业发展方向与半导体应用区块的转移。刘美君表示，物联网实体层将触觉、体感侦测等感知人机介面，串联云端运算、大数据分析结果及应用，改变未来的连结网络，而5G技术为助力驱动通讯硬体环境结构的改变，以及因应汽车设计朝向IoT化，以求整车电子化机能不断提升，跳脱传统的车辆启动、引擎控制及煞车控制领域，迈向车用资讯系统、V2X及AI半导体等新领域，带动车用IC市场快速成长，IoT时代的晶片未来应用以车用为大宗。至於未来晶片技术关键，在於AI机能、整合运算力和运算辆同步提升。

根据工研院IEKConsulting预测，2018年後新兴产品如车用、AI、HPC等技术将成为新一波产值成长动力来源。2019年後beyond Moore’s law（後摩尔定律时代）的创新技术兴起，成为半导体产业热烈探讨的重要课题，矽光子、量子电脑晶片更将为未来2020～2030年半导体技术演进的重要推手。

工研院认为，全球半导体制造业版图正开始发生新一波变动，10奈米以下先进制程竞争由台、韩业者主导态势已大势底定，亦将影响未来终端客户的订单选择。随着7 nm制程将在近年逐步投入量产，7 nm之後解决方案的讨论，开始浮上台面。2018年全球晶圆代工版图开始有变动，10 nm制程为分水岭，10 nm以上制程由台积电、Intel、GlodalFoundries、Samsung形成台、韩、美三大阵营；7nm制程由台积电、Samsung称霸，台积电俟量产初期使用DUV曝光，利用沉浸式曝光和多重曝光等技术平稳转进7 nm制程，俟DUV稳定後，再转换到EUV曝光10 nm制程，而Samsung抢进7 nm EUV，将於2018年下半年试产使用该技术的产品，并预计於2019年下半年大规模投产，2020年後则出现6 nm制程。

刘美君表示Intel在10nm制程陷入苦战，原因在於以处理器架构而非制程来思考，想要利用制程能力创造更高效率的x86晶片，过於专注整合的模式，且材料端良率无法提升，当设计与制造难以兼顾，在行动装置与非通用处理器方面错失先机。

高阶异质整合晶片封装技术、矽光子、量子电脑晶片更将为未来2020～2030年掀起半导体技术演进的重要推手。矽光子技术可整合现有CMOS制程，成为受瞩目的研究方向，但矽光子技术的难度是需整合半导体技术和光学技术，仍需要扭转部分技术开发的思维与制程。