全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间，参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼，摊位编号100。

大昌华嘉专注于亚洲市场的全球市场拓展服务，将于2016台湾台北半导体展中展示Evatec新一系列产品。

大昌华嘉及Evatec高层主管将于展览中推广并讨论Evatec之封装技术、高功率半导体元件、MEMS、无线通讯、光电元件及光学高精准薄膜沉积及蚀刻技术之革新。

Evatec根据顾客制程需求、工厂产能及整合需求，提供一系列新产品平台。台湾客户将可获得Evatec最新硬体及创新制程资讯，其重点产品包含最新一代HEXAGON先进封装技术，以及为扇出型晶圆级封装技术建立新的生产力及性能标准的CLUSTERLINER300制程设备。

此外， Evatec之Degas, “Arctic Etch” 金属层镀膜技术，使每保养周期达到30,000 片次数,，每小时产出56片晶圆，领先业界。在光电产品方面，Evatec的 RADIANCE为零破坏的镀膜及达成高性能电流传导的首选工具。 DBR反射镜及LED制程中所需的氮化镓接触层，以及Evatec对CLUSTERLINER溅镀制程的专业提供革新的材料沉积技术，像是无线通信BAW射频滤波器使用的新一代AlN 及 AlScN。

台湾大昌华嘉科技事业单位总经理表示：「这是我们第八年参加台湾半导体展。我们相信Evatec所提供的创新科技及设备会成为本次展览焦点。我们期待引进Evatec一系列新产品及技术给台湾顾客。」