威盛表示，累计今年全年度的芯片组出货量将达到2300万颗左右，以全球个人计算机出货量1亿2000万台估算，市场占有率约20%。但明年除了现有的PC-133芯片组可望持续热卖之外，新一代的整合型产品及超威(AMD) Athlon处理器兼容芯片组也将加入出货行列，数量上成长空间相当可观。

硅统表示，明年IC产品的利润将往晶圆代工厂集中，因此即使公司自有晶圆厂的折旧负担可能侵蚀到原有的获利空间，但属于晶圆代工方面的利润却仍然可以确保，届时整体获利表现将比今年更佳。硅统晶圆厂将于明年3、4月间开始投片量产，年底可达1万片左右的产能；按照硅统的评估，届时将可分担约半数的产能需求，并为后年的成长立下重要的基础。