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軟性電路板應用發展、製程及材料介紹
 

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開始時間﹕ 三月十五日(四) 09:00 結束時間﹕ 三月十五日(四) 16:00
主辦單位﹕ 自強基金會
活動地點﹕ 台北市信義路三段153號3樓
聯 絡 人 ﹕ 林小姐 聯絡電話﹕ 27075156分機2287
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?courseidori=96K017

課程主旨軟板的大量應用，讓電子產品輕薄短小及多功能化的設計，改變也豐富了多采多姿的3C世界。本課程旨在讓所有對軟板製造技術與應用有需要或有興趣了解，或已在軟、硬板廠工作需要有系統了解軟板暨軟硬結合板基礎製程及應用的公司或個人一個進修的課程
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