帳號：
密碼：
CTIMES / 活動 /   
LED封裝技術與量測標準
 

瀏覽人次：【1969】

開始時間﹕ 十月二十九日(三) 09:00 結束時間﹕ 十月二十九日(三) 16:00
主辦單位﹕ 經濟部工業局
活動地點﹕ 電電公會第一會議室-北市民權東路六段109號7樓
聯 絡 人 ﹕ 蘇昱文 小姐 聯絡電話﹕ (02)8792-6138 分機 219
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.teema.org.tw/events/moreinfo.asp?autono=3936

LED封裝技術主要介紹相關於LED製造下游部分的LED封裝技術，並從光學與散熱兩方面來討論高功率LED的封裝趨勢。之後並針對LED的量測方法與標準作詳盡的介紹。
相關活動
‧ 『ISO 14064-1 溫室氣體盤查排放量和消除量』研習會
‧ 智慧製造及面板光電產業趨勢論壇
‧ 智慧顯示應用商機研討會-智慧醫療
‧ 國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會
‧ 2020智慧城鄉建設研討會

 
相關討論
  相關新聞
» 艾邁斯歐司朗全新UV-C LED提升UV-C消毒效率
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗　亮相國科會「科普環島列車」
» TIE未來科技館閉幕 揭曉兩項競賽獎得主
» 諾貝爾物理獎得主登場量子論壇　揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技
» 國科會主辦量子科技國際研討會　鏈結國際產學研能量
  相關文章
» 公共顯示技術邁向新變革
» 大眾與分眾顯示技術與應用
» 使用三端雙向可控矽和四端雙向可控矽控制LED照明
» 智慧控制點亮藍牙照明更便捷
» 適用於整合太陽能和儲能系統的轉換器拓撲結構

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw