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3C產品新興機殼技術趨勢研討會
 


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開始時間﹕ 十一月二十一日(三) 13:00 結束時間﹕ 十一月二十一日(三) 16:10
主辦單位﹕ DIGITIMES
活動地點﹕ 科技服務大樓-台北市民生東路四段133號12F
聯 絡 人 ﹕ 陳小姐 聯絡電話﹕ (02)8712-8866 分機 319
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://www.digitimes.com.tw/seminar/DTR961121_1.htm

在消費市場與新一代數位消費性電子產品快速崛起之際,數位產品外觀設計的重要性無庸置疑,其中,機殼更在產品外觀上扮演關鍵角色,其除該產品第一眼給消費者的感覺,還肩負電磁波隔絕、防撞擊、輕薄化等多重任務。但同時間,國際社會對環保議題的關注,也讓新一代 3C (Computer 、 Communication 、 Consumer Electronics) 產品機殼的使用材料 ( 減少使用有害物質 ) 、製造方法、後段處理與流程 ( 減少 cycle time 、減少製程 ) 等,均有根本的改變,快速朝符合國際環保標準要求的綠色機殼發展。

但消費市場崛起與綠色機殼之外,對廠商而言,另一個更大的挑戰,在於 3C 產品價格只會不斷跌價的不變定律,及快速壓縮的產品生命週期,使得業者得持續搜尋能大量生產、更低成本的多變化綠色機殼解決方案。其中,製程技術為機殼廠商近年著墨重點之一,除朝符合綠色法規方向發展外,豐富 3C 產品外觀效果、讓 3C 產品更強固及以更低成本提供為發展主軸。

此研討會邀請的神基科技 ( 原漢達精密 ) ,早與多家國際 3C 產品大廠在機殼方面有所合作,其專業演說將有助台廠快速掌握 3C 產品機殼的新興製程發展趨勢,以強化產品外觀解決方案供應能力。

 


 
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