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基版.半導體元件散熱技術研討會
 


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開始時間﹕ 十月十九日(五) 09:00 結束時間﹕ 十月十九日(五) 16:30
主辦單位﹕ 財團法人自強工業科學基金會
活動地點﹕ 清華大學研發大樓103會議室-新竹市光復路二段101號
聯 絡 人 ﹕ 傅小姐 聯絡電話﹕ (03)573-5521 分機 3216
報名網頁﹕
相關網址﹕ http://edu.tcfst.org.tw/edm/96A114-4.asp

近年來由於電子產品功能的需求以及輕薄短小的機構設計,使得產品的總發熱量及電子元件的發熱密度快速提升,散熱技術與設計的挑戰日益嚴苛。溫度是影響電子元件的重要參數,若無法提供有效的散熱,將會影響到電子元件與產品之性能及可靠度,甚至縮短使用期限。目前的電子產品在發展方面有兩大趨勢,一是輕薄短小,二是高性能與多功能化。

因此,隨著元件發熱量的增加與體積的縮小,發熱密度也因而快速的提升。在此趨勢下,電子散熱技術的發展,也成為一關鍵技術。可以分成以下幾個核心技術:熱對策技術、數值模擬技術、熱傳增強技術:、熱管設計技術、風扇葉型設計技術、性能測試技術。藉由對於電子元件在電路板上之分佈、功率大小、EMI、機構等考量,結合散熱片、熱管或風扇之設計安排,規劃出最佳之散熱對策。

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