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2007国际构装技术盛会
 


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開始時間﹕ 十月一日(一) 09:00 結束時間﹕ 十月三日(三) 17:35
主办单位﹕ 工研院等
活動地點﹕ 台北国际会议中心-台北市信义路五段1号
联 络 人 ﹕ 陳秀葉 小姐 联络电话﹕ (03)591-3003
報名網頁﹕
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国内外封测及印刷电路板厂商的年度盛会,2007国际构装技术研讨会(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合国内封测及印刷电路板研讨会及展览活动的盛会,由工研院、台湾电路板协会(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办,国际封测大厂戴尔(Dell)、硅品、日月光等将齐聚一堂,分享产业经验。

现场将发表全球最受瞩目的绿色电子产品无卤(Halogen-Free)研究报告外,也将以先进构装、3D构装、微系统与奈米、设计和测试等进行研讨与分享。开幕当天由Flextronics International公司的上官东恺博士以「环境要求及产品微小化对供应链的冲击」发表专题演讲,从材料、设备及组装供应链角度,讨论电子产品微小化所造成的影响,及在电子构装和印刷电路板组装时,先进材料为符合环境及产品可靠度要求所面临的挑战。此外,来自美国马里兰大学的Michael Pecht教授及RTI International 的Rama Venkatasubramanian博士也将发表专题演讲。

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