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双核心嵌入式处理器平台架构研讨会
 


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開始時間﹕ 六月二十四日(二) 13:00 結束時間﹕ 六月二十四日(二) 16:40
主办单位﹕ 嵌入式產業聯盟TEIA
活動地點﹕ 台北市计算机公会 B1会议室-台北市八德路三段2号B1
联 络 人 ﹕ 謝欣螢 小姐 联络电话﹕ (02)2577-4249 分機 386
報名網頁﹕
相关网址﹕ http://www.tca.org.tw/seminar/D10g00074.asp

嵌入式系统产业具备「软硬件整合」、「应用领域广」、「高度客制化」等特性,而嵌入式系统中最基础的处理器,也进入〝多核心〞的发展阶段,因应嵌入式产品普遍在连网、多媒体等功能需求上的成长,能强化效能又可有效控制耗电量的多核心处理器架构,也成为未来嵌入式硬件平台的重要发展趋势;因此嵌入式产业联盟TEIA特别针对「双核心嵌入式处理器平台架构」主题,由产业与技术发展等层面深入探讨。

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