由全球IC设计与委外代工协会(Fabless Semiconductor Association， FSA)主办的「FSA IC论坛：系统级封装(System-in-Package，SiP)」，将盛大登场。

本次论坛邀请到国内外半导体产业链中的上、下游供货商齐聚ㄧ堂，共同讨论SiP的技术与应用，讲师包括有来自日月光的唐和明总经理、台积电的赵智杰副处长、美商高通(Qualcomm)副总经理Tom Gregorich、艾克尔(Amkor)的资深处长Lee Smith、以及3MTS & NanoNexus董事长Bill Bottoms等等。讨论议题包含SiP技术在电子系统及设备中，对于功能、成本、市场时效(time-to-market)所扮演的关键角色。

此次IC论坛并针对SiP趋势进行多场精采演讲，主题包括SiP未来发展及整合、SiP技术概观、从晶圆厂角度看SiP面临的挑战、层迭封装(Package-on-Package)的应用优势、技术与基础设备、PC整合应用等话题。

本届IC论坛有艾克尔(Amkor)、Ansoft、日月光、益华计算机(Cadence)与台积电赞助厂商共襄盛举，并有国内首屈一指的研究单位工研院的全力参予。各家大厂对于近来越趋复杂的电子系统，与其供应链密切合作的关系等议题相当关注并展现高度兴趣。而论坛最后的座谈会邀请到了TechSearch的总经理Jan Vardaman以及国内外多家企业代表，包括威盛、益华计算机(Cadence)、Ansoft、广达计算机与日月光共同讨论协同设计/仿真(co-design/simulation)以及测试环境(test environment)的远景和准则。