越來越廣泛普及應用的全球定位系統GPS，因為強權合縱連橫而有了根本的改變，即將在2008年展現另一新的風貌。GPS應用已不單純侷限高階的軍事定位、商業追蹤、車用內嵌式導航、工業品管等領域，消費性可攜式GPS裝置的正激烈競爭而百花齊放。GPS晶片技術發展越來越細緻複雜，如何兼顧TTFF以及定位精確度，則會是GPS在消費電子領域繼續擴散影響力的關鍵。

越來越廣泛普及應用的全球定位系統GPS，因為強權合縱連橫而有了根本的改變，即將在2008年展現另一新的風貌。 BigPic:800x534

原本歐盟想獨力發展自身衛星定位系統的計畫已經改懸易轍。目前歐盟暫緩為Galileo衛星導航系統招募32億美元民間資金的作業，改變原先歐盟預計發射30枚衛星、在2012年計畫讓伽利略系統完全運轉、進而與美國GPS分庭抗禮的進度。現在歐盟與美國合作使用同一無線頻段發送資訊，提供更加準確的視訊圖像和地理座標資訊。關鍵在於，雙方接收器可以同時獲得彼此系統的訊號，將資料整合在一起，鼓勵GPS接收器廠商迎接雙用途接收器普及化的市場趨勢，而不囿於單一系統。

技術上來看，以微波訊號傳輸定位資料的GPS，若要朝向整合同性質但各自獨立的Galileo系統，在晶片設計上則需提高channel數，並加強correlator的輔助效能，避免定位資料量大造成壅塞並導致TTFF（Time To First Fix）緩慢的問題，以加強定位資料的運算能力，並提高動態定位每秒輸出資料速度。因此各家GPS晶片廠商無不在RF IC及追蹤導航演算法上力求精進，也與行動通訊網路相結合，提供輔助導航功能A-GPS，達到符合FCC E911 Mandate的定位反應時間及精準度需求，使GPS接收裝置在室內依然具有定位效果。

此外接收訊號的射頻IC，主要功能是將GPS的1575.42MHz信號波降頻到負責訊號處理的基頻IC 。由於GPS訊號頻率來自於距離地面2萬公里的高空，訊號十分不穩定，因此當天線接收訊號後，經過一連串訊號放大、過濾雜訊、降頻、取樣等過程（RF front end），再進入基頻處理部分，將前段取樣的數位訊號經過運算、輸出以便於使用者介面使用。因此GPS晶片組扮演整合無線通訊傳輸與接收GPS衛星定位訊號的雙重角色，設計會特別注重運算和整訊的功能。若要能接收順暢，晶片模組則要進一步強化降低雜訊與功耗、提高靈敏度（sensitivity）、避免環境多重反射干擾（multi-path）以及降低shaving等障礙，同時要能夠支援地面上所有強波器基地台規格。

其實製造GPS晶片軀殼的門檻限制並不高，但是要能設計出同時能兼顧TTFF和定位精確度（Acquisition），技術上掌握韌體以及定位精確度，才是重要關鍵，但這有一定難度。

TTFF技術的關鍵，在於縮短處於室外首次無下載定位資料的冷開機（Cold Test）時段，亦即縮短GPS接收器推算星曆資料（所有衛星的軌跡資料）製作時刻的參考時間（ephemeris）是否過期、開機後完成第一次定位所需時間的長短。 晶片大廠多藉由陀螺儀和測速線，調整方向與速度，確保定位精確度。在開放空間無干擾情況下，CEP可達95％比例誤差值不超過2.5公尺，在地面強波器輔助下則可限於2公尺內誤差。此外在接收靈敏度技術上，目前GPS晶片大廠驗證後實際值有的可達-160dBm。

GPS零組件微處理器與低雜訊放大器（LNA）之間的矛盾也不容易解決，亦即低功耗為前提，整訊功能強，運算能力便需降低，反之亦是。低耗電與高感度之間的矛盾，也是設計研發成本常常隨之加高、卻亦不能有效解決的因素所在。從性價比角度來看，GPS 晶片組佔整個GPS模組或是GPS接收器的生產成本約30％到50％左右，且影響GPS 裝置在TTFF的時間長短甚巨。GPS晶片組品質，取決於如何有效解決高頻訊號處理EMI／RFI（Electromagnetic Interference／Radio Frequency Interference），亦即降低傳輸介質上的雜訊，避免造成資料傳輸的不完整，降低傳輸的錯誤率。在商業應用上，GPS晶片組更要顧及軟硬體整合程度的產品性能與成本比例。

GPS以及Galileo衛星定位系統已進一步整合，GPS晶片大廠為使晶片組與接收器支援雙用途功能，會更注重TTFF以及定位精確度的設計要求，並且克服低功耗與高感度之間的技術難題。此外，進一步降低人為一線天因素、抗UV汽車隔熱紙影響立即實況收訊（ pick up）、系統雜訊干擾（system noise）、大氣層粒子影響（ionospheric effects）、環境多重反射干擾（multi-path）等限制，也會是明年GPS定位技術再突破的重點項目。