在3G形勢渾沌未明、視訊影音傳輸需求又正處於方興未艾之際，傳輸速度理論值達200～220kbps、可維繫多媒體高傳輸品質、價格亦能滿足新興市場中低階消費需求的EDGE行動晶片，市場榮景可期，便也成為目前各家手機晶片大廠兵家必爭之地。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）清楚洞悉當前局勢，秉持設計包辦量產（design to production）的服務理念，滿足新興市場在地的客製化需求，提供EDGE晶片軟硬體設計、測試、量產三合一服務內容，縮短EDGE手機上市時程，強化了NXP在全球EDGE解決方案市場的領先優勢。

圖為NXP大中華區行銷經理韓德明。（Source：HDC） BigPic:430x500

根據Gartner7月份的統計數據顯示，今年全球支援EDGE功能手機銷售量將達2億2200萬支，到2010年時上看4億2000萬支，如何提高多媒體處理器和基頻晶片整合度、兼具高彈性與高品質設計、並降低客戶成本，便是廠商設計EDGE晶片產品的關鍵。

NXP大中華區行銷經理韓德明表示，NXP瞭解客戶面對EDGE手機市場激烈競爭、但上市時程過度冗長的難題，因此不僅提供套裝軟硬體參考設計工具，並包辦諸如GCF／PTCRB、IOT、pre-FTA等驗證與相互操作性（interoperability）測試作業，替客戶把關EDGE晶片通訊底層協定設計步驟，有效協助手機製造商在短短3～4個月內在新興市場掌握時效推出各類新款產品。韓德明指出，NXP所提供的參考設計工具軟體，可以重複使用，有效大幅降低設計時程與成本。

韓德明進一步強調，NXP EDGE平台整合度高，無須外接照相機感測器介面或音頻協同處理器（co-processor），便可具備合弦鈴聲、MP3音樂或AV播放等功能，其核心系統由基頻、整合電池充電器的電源管理元件（PMU）及四頻收發器組成。以ARM9架構為基礎的NXP EDGE研發平台，發揮了併購Silicon Lab之後、從BiCMOS提升至CMOS RF製程技術的強項，並搭配NXP既有在電源管理IP專利的優勢，核心供電電壓只需1.2V，大大地降低系統的總耗電量。

韓德明舉例時表示，針對入門與中低階EDGE手機量身訂作的Nexperia 5212和5213解決方案，整合NXP使用者介面（UI）工具，可讓手機製造商在14天內將UI完全客製化，客戶只需在此平台上分別針對相關應用需求發揮即可。5212和5213並能支援多樣化的多媒體與連網應用功能，包括串流音樂、視訊、網路、A-GPS和行動定位服務（LBS）等。以5213為例，功能就包括QCIF-QVGA LCD、130萬畫素相機、20fps QVGA、藍牙、高速USB、Java JSR等等。

此外，NXP並推出專為智慧型手機（Smartphone）以及行動資料數據儲存卡應用的精簡版EDGE資料數據機Nexperia5209解決方案，去除了多媒體應用功能，包含GPRS／EDGE class 10標準、USB dongles、可支援設備與設備（M2M）之間的純數據應用PCMCIA卡，以及需要EDGE資料傳輸的智慧型手機的數據機應用（EDGE Modem）。

目前NXP在全球協助包括Samsung以及Lenovo等手機大廠出貨共計超過5000萬支EDGE手機。韓德明透露，除了既有NXP全新的5212和5213 EDGE解決方案外，明年Q1也將推出高階EDGE 5218解決方案。