通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額。

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以營業額而論，Qualcomm為全球第五大半導體業者，並為IC設計業的龍頭，掌握多項通訊領域專利與標準制定能力，其晶片主要應用於手機與其他通訊產品。2015年年營業額約253億美元，通訊晶片營收占約七成 ，技術授權占三成。Qualcomm與我國半導體供應鏈關係密切，其晶片產品多在台灣進行晶圓代工製造與後段封裝與測試。

NXP前身為飛利浦的半導體部門，總部位於荷蘭，2015年NXP甫併購全球車用半導體領導業者Freescale，擴大在車用半導體相關領域的投入。2015年NXP年營業額約98億美元（含Freescale）。NXP主要採IDM的經營模式，近期亦逐漸釋出晶圓代工訂單。

Qualcomm晶片主要應用於手機與其他通訊產品，NXP在車用半導體及安控等垂直領域為領導業者。原於車用IC領域排名第五的NXP於2015年購併Freescale後躍升為車用電子IC第一大業者，不僅將主要客戶群由歐系車廠擴張至美系車廠，併購後規模並遙遙領先排名第二的Infineon 及排名第三的Renesas。

Qualcomm購併NXP後可藉此將經營領域延伸至車用電子領域，尤其車用產品的供應鏈及客戶群相對較為封閉，相關產品亦需通過多項認證。此一併購案將有助於Qualcomm跨越車電領域的進入門檻，縮短學習曲線，更有助於未來發展車聯網應用與智慧自駕車等新興領域。

此外，Qualcomm主力產品集中於通訊晶片，具有高效能、高功耗及傳輸距離遠等特性，曾以32 億美元併購Atheros以便推出Wi-Fi、藍芽、乙太網路、路由器等更多元的通訊產品；以25 億美元收購英國晶片廠商 CSR 取得CSR Mesh藍牙技術；另以3億美元收購 Wilocity取得下世代Wi-Fi技術，於網路通訊方面布局已相當完整，然而在物聯網發展中扮演重要角色的感測器以及低功耗MCU產品則相對缺乏。在併購NXP之後，Qualcomm在物聯網方面的產品布局將更加完整，未來將可提供範圍更廣的整合型晶片以應對應用多樣化的物聯網終端產品。

由此一併購案亦可發現，面臨日趨成熟的3C應用市場，如Qualcomm等通訊應用領域的晶片龍頭業者，亦需積極朝多元應用領域佈局，並透過併購等方式，增加技術的深度與廣度。觀察整體半導體產業，採取類似策略的業者所在多有，以我國的聯發科為例，過去數年來亦積極轉型佈局如車用電子等物聯網新興應用領域，除日前公布規劃與大陸業者四維圖新合作外，亦於近期陸續併購如奕力、立錡、常憶與曜鵬等業者，擴大其晶片產品範疇。

由於未來物聯網等新興應用的發展，需將原本運用在3C領域的ICT技術擴大延伸至非3C領域，首要面臨的問題就是技術領域的多元性，目前多數IC業者各有其專長領域，但新興應用需求的技術涵蓋面廣泛，僅透過IC產品的組合或大廠間策略聯盟、共同研發等方式，恐不足以因應未來新興應用產品設計的需求，也因此，近年內IC供應商間的整併已蔚為風潮。

更重要的競爭關鍵在於新興應用大多需要進行跨域整合，而領域專業需求則使傳統3C晶片業者面臨高度進入障礙。以車用電子為例，汽車的安規認證、車廠的認證要求、經營模式的差異等，皆使如Qualcomm、Intel、聯發科等傳統3C晶片業者面臨挑戰，透過購併的方式可在最短期間內取得相關技術、客戶關係，縮短進入該領域後的學習曲線。估計未來仍將持續出現跨領域的水平整合、上下游的垂直整合之企業併購案，大廠需持續朝更廣泛的技術、產品與應用佈局發展。

Qualcomm併購NXP一案對我國半導體業者的影響應為優劣互見。對下游晶圓代工與封測代工業者而言，估計我國供應鏈可因此受惠，主因為國際客戶將持續採取擴大晶圓委外生產的Fabless經營模式，Qualcomm掌握決策權後，可望持續甚至擴大釋出代工訂單。但對於國內的IC供應商而言，與Qualcomm等業者的競爭已由傳統的通訊領域擴張至其他新興應用領域，而此一併購案若發揮應有之綜效，將使國際大廠在新興應用領域的競爭力得以進一步提升，我業者的競爭壓力將因此提高。

對我業者而言，因應新興應用跨領域結合的趨勢與國際大廠的競爭，未來仍需持續進行多元佈局，選擇策略合作夥伴，累積在新興跨域應用的技術與經驗，以維持在半導體產業中的長期競爭力。(本文作者任職於資策會MIC)