原中文名为亿恒的德国半导体大厂Infineon，自七月底起全亚洲区同步更名为英飞凌。英飞凌台湾区总经理孙明仁表示，该公司在亚洲市场的销售比重，从四年前不到5%，至今已成长为最重要的市场，取用更贴切易记的新名字，正是其巩固及拓展市场的第一步。

英飞凌台湾区总经理孙明仁

四年前从西门子独立出来，孙明仁形容英飞凌是一家拥有一个半世纪历史的老小孩。他们承袭母公司的技术与文化，给人保守但稳重可信赖的印象；这或许是个不小的包袱，但身为资深科技大厂，“Never stop thinking”已成为公司精神，让他们保有创新的动力。再者，面对市场变迁，英飞凌并不自恃IDM实力而凡事包办，孙明仁指出，目前公司的定位很清楚，是核心的事业会更专注经营，旁枝的部分则会分出去，但最重要的方针则是策略合作，与目标一致的业者共进退，以共享成就并分担风险。

为了满足广泛的市场需求，目前英飞凌与台湾多家厂商密切合作：在晶圆代工部分与联电连手，除了在新加坡合建12吋晶圆厂，并预定明年开始运作外，上（七）月底，联电、英飞凌与超威（AMD）又再共同宣布，将合作开发适用于下一代12吋晶圆逻辑产品量产的65及45奈米之通用制造平台技术；在DRAM部分，英飞凌与茂德正合作开发0.11微米制程，与南亚则更进一步，自明年起开始发展0.09微米制程。其他的合作还包括与巨积（LSI Logic）签订共同发展IP的协议，及与乾坤科技签订技术移转合约，将移转MegaDIP技术予乾坤等。

除了掌握从芯片设计、制造到封测的全线技术外，英飞凌的产品线极广，涵盖储存、通讯与汽车工业领域。孙明仁认为PC市场仍会持续成长而且重要，但台湾的定位正在转变，其中较明显的成长在于行动终端设备的代工市场。由于移动电话的委外趋势成形，国际大厂纷纷看中台湾的代工实力，陆续来台找OEM或ODM的伙伴，对于上游的芯片厂商来说，台湾市场也成了兵家必争之地。孙明仁表示，由于台厂往往寻求的是一整套的解决方案，英飞凌为此来台成立了小型芯片研发团队，以就近提供完整的服务。

过去「亿恒」与“Infineon”的意义相近，却较不易让人将两个名字联想在一起，如今改用「英飞凌」，一个月下来，在消息报导中确实能感受到顺理成章的亲切性。为了顺势推动，英飞凌台湾分公司将在十月正式成立，主要将定位在销售与技术支持两大部份，即争取台湾业者将英飞凌芯片设计在其产品中，并扩大业务成长的范畴。但由于目前英飞凌在台湾业界的印象仍偏于内存大厂，因此势必得针对其形象定位做一些市场教育的工夫，应更能收事半功倍之效。