Intel上周对宽带通讯芯片制造业者Broadcom提出专利权诉讼，指控范围几乎扩及Broadcom每个层面的事业。此举除了彰显Intel对未来网络标准制定的野心外，却也再度将Intel的战线延伸，并将其推向一个首尾更难兼顾的局面。

在过去半导体产业刚开始萌芽阶段，谁能掌握研发技术，谁就能主导规格及市场，也正因如此，使得Intel从DRAM到CPU的研发生产上，得以掌握到几乎是全面性的胜利。虽然这其中在DRAM成本上因日本强大的成本竞争压力，而使其弃守DRAM并全面发展CPU，却也因此而更加强化了Intel在CPU上的研发投入决心，使Intel得以开创出前所未有的CPU全球霸业。

■ 独木难支--时势造英雄的时代

策略上来看，Intel为巩固其CPU独宰霸业，必然得向外延伸其CPU上的核心专长，首先所面对的当然是最能彰显CPU性能的芯片组。从技术效能的整合来看，两者相辅相成，也令Intel得以再次袭卷全球芯片组市场。然而，接下来Intel为快速扩散高阶CPU市场占有率所进行的主板生产事业，以及Rambus DRAM规格的自我设限，不仅已使资源未能集中而偏离其CPU的核心专长领域，更使其未能看清楚整个半导体产业发展，早已从原来的整合组件制造(IDM)趋势，演变成设计、制造、封装、测试等价值链垂直分工的营运模式。

从ARM、MIPS、Transmeta、VIA等微控制组件的新兴设计业势力崛起，到专业代工TSMC、UMC及后段封测的群聚规模优势，Intel此时所面对的不再是单一公司，而是一种错综复杂的专长竞合的联盟势力。也正因如此，尽管Intel仍旧拥有最先进的设计及制造实力，但在面临产业价值链各阶段各公司的单点专长及借力使力的分工优势中，从最初Pentium浮点运算的失误开始，到820芯片组以至于最近的1.13GHz Pentium Ⅲ的问题，亦在在突显出Intel面临威胁下所导致的捉襟见肘的窘境。

■ 竞合赛局--专长互补的价值创造

相较于Intel所坚持的全面性整合策略，AMD与Transmeta，以及威盛与3COM不但在技术研发上连手共同合作，积极谋图四百美元以下的低价计算机市场，甚至更进一步把CPU的生产部份委外代工(据传威盛与Transmeta第二季皆已在TSMC完成认证的工作，AMD则接近准备下单的阶段)，此举不但能充份发挥出各公司本身的专长优势，更可望在借力互补的情况下创造出各公司的最大价值。

反之，从年初葛洛夫斩钉截铁的表示，与威盛的官司将持续不会接受和解，到最近两家公司在宣布就支持Intel CPU芯片组部份撤回告诉后，却又传出Intel将增加控诉威盛支持AMD K7处理器侵权案内容，以试图阻挠威盛帮助AMD扩大市占率的情况看来，Intel在此种既竞争又合作的复杂关系中，不仅已在Rambus规划的策略失误中威信尽失，此种随之而来的专利控诉，不但将促使其对手更加紧密结合，亦会使其陷入另一种孤军无援的围城困境中。

正如同葛洛夫所言，Intel目前正面临着从CPU跨入到网络解决方案提供者的策略转折点中。既然是全面性的体质与策略改变，从实际的表现上，我们却不得不为Intel捏上一把冷汗。首先，Intel似乎仍未看清产业价值链分工的发展趋势，在台湾芯片组设计公司与专业代工两者结合所呈现的卓越表现中，我们几可预期接下来Transmeta、威盛等设计公司与TSMC代工专长结合所代表的威力。在AMD都已认真考虑将CPU委外代工的情况下，Intel势必将继续陷足于产能供货不及的情况，而坐失市场占有率的逐步消逝。

再者，从CPU、晶片组到DRAM的规格制定与目前网路战线的再度延伸，除非Intel能壮士断腕整合资源并积极掌握现阶段的策略联盟契机，否则继晶片组阵营失守、Rambus失策后，未来Intel所将面对的对手将不再是个别的单一公司，而是整个产业价值链垂直分工下所展现出来的竞合实力。