目前我们所处世界相互链接性越来越高、数字信息越来越多、个人特色也越来越强烈。在以多媒体数字通讯为技术核心的消费电子时代,高速串行Giga数据传输率亦随之增加,相关数据设计与量测领域成为重点,讯号完整性量测除错重复测试的复杂度也不断提高。工程师不仅需要严苛的标准和先进的兼容性测试解决方案,更需要集中高效能量测仪器成立有效率的量测作业流程,才能够支持发射器、接收器和信道测试的讯号完整性量测,因此面临非常大的挑战。
图为Tektronix全球销售、服务与营销副总裁Martyn Etherington。(Source:HDC) |
Tektronix全球销售、服务与营销副总裁Martyn Etherington表示,传输接口已从并列朝向高速串行发展,即插即用的互操作性已成为工业标准化规格。这时针对高带宽、多信道且高效能的高速串行标准仪器测试技术,设计者面临更多标准兼容性测试的难题。不断更新的标准,使得工程师须同时控制多种仪器和待测装置,以方便迅速地增加和修改测试程序及参数的能力。此外消费电子产品上市时程不断缩短,但必要复杂量测项目却不断增加,例如SATA 3.0测试项目高达250项。除了以往物理层的串行数据链路分析、讯号整合、接收器和兼容性测试外,现在系统整合和数据链路等完整方案更是重点,分析自动化和测试稳定一致性成为必备要件。
Martyn Etherington强调,Giga数据率缩小设计边限,实体与数据链路层和执行层的测试更为复杂,GHz多信道效能更需维持讯号的完整性,工程师必须在设计时间仿真相关作用,以测试接收器设计的容许度。Giga高速串行传输率需要高带宽的测试工具,并且搭配自动化兼容性测试平台及测试软件套件,结合示波器、讯号源、逻辑分析仪、探棒及相关的应用程序软件,才能真正掌握高速串行传输的讯号完整性并简化测试作业,以自动化设定控制降低工程人员的负担,让仿真与设计之间关联更为完备。
Martyn Etherington指出,Tektronix宣布在台北成立客户解决方案中心,便是为解决上述课题所推出的,其可就近满足台湾作为全球电子产品设计与制造中心之一的实际需求。花费上百万美金的Tektronix 台北客户解决方案中心,主要是创新高速串行数据测试技术的应用,中心3个实验室分别配置应用工程师,协助客户测试各类高速串行测试解决方案,包括计算机传输接口SATA MOI 1.3、高画质显示传输接口DisplayPort CTS 1.1 Draft12和HDMI CTS 1.3c、内存规格DDR JEDEC和Cable传输接口等标准,并提供咨询服务以解决客户特定的测试挑战。此外中心也提供先期验证(Pre-Compliance)服务,可为中小型企业提供在授权测试中心(ATC)认证测试之前先验证产品的有效方式。
Martyn Etherington表示,Tektronix积极发展无线数字射频、多媒体视讯、高速串行传输、嵌入系统设计、下一世代网络整合这五大应用领域的量测技术。高速串行传输效能正成为推动上述应用领域的主轴,相关测试市场需求规模已达4.7亿美元。Tektronix 亦计划在美国加州圣塔克拉拉、日本东京和中国上海成立相同的客户解决方案中心。Martyn Etherington并不讳言,藉由免费服务协助台湾客户,建立紧密深入的合作关系;Tektronix也能进一步了解产品相关测试参数,让Tektronix工程师熟悉了解测试作业流程及客户的实际需求,使测试流程与方案更为健全周详。