台灣自1970～1980年代開始規劃發展半導體產業，陸續透過國家政策推動大型計畫，建立我國半導體產業的發展基礎。透過經營模式的創新，我國從IC設計、晶圓代工到專業封測代工，進行價值鏈上的水平分工，從無到有建構起目前居世界領先地位的半導體產業。此一發展經驗，已為中國大陸政府發展自主半導體產業的重要參考範本。

未來半導體市場之成長動力將來自於如汽車電子、醫療電子等新興垂直應用，順應物聯網的發展趨勢，更將需要能彈性整合的產品設計與生產模式。

2014年中國大陸政府推出「國家積體電路產業發展推進綱要」以來，大陸持續增加對本土半導體產業供應鏈扶植的力道，包括募集超過1300億元人民幣之大基金，配合各地方基金，協助大陸半導體業者進行整併，甚至發動全球購併，已對台灣產業造成潛在威脅。

在大陸崛起之下，我國產業界已無法忽視新興大陸業者造成的威脅，不過各方對因應方式的意見甚為多元，部分產業意見認為應追求進一步的開放與合作，也有部分產業界或其他社會意見認為應該防堵對岸產業。日前則傳出未來的政府領導者在與竹科半導體業界座談時，出現有關於籌組台灣半導體國家隊之提議，希望藉此強化我國產業的競爭力，穩固現有的領先地位。

若從國家資源的角度而言，現階段我國政府與半導體產業之資源相對有限，尤其在資金方面，恐難與大陸動輒千億人民幣資金的投入相抗衡。因此，在台灣政府缺乏足夠的資金或資源之下，我國恐不易由政府資助業者在國際或國內市場上發動大規模的購併，也不宜冒然由政府推動大規模的產業整併，否則可能在國際上面臨反壟斷等公平交易之爭議。

但若任憑我國企業以單打獨鬥的方式，與挾全國資源為後盾之大陸半導體供應鏈進行競爭，我國業者確有可能遭到各個擊破，甚至面臨被邊緣化或被取代的危機。尤其傳統3C應用晶片多偏向於以規模經濟為主，中國大陸若憑其資金優勢持續在全球發動併購，不斷擴大其經營規模並取得相關技術，未來在3C應用晶片相關領域中，恐怕僅一線龍頭業者具備與中國大陸業者競爭之條件。

我國半導體產業一方面不宜與中國大陸進行資金規模的競爭，另一方面又不能任由業者因缺乏奧援而被對手鯨吞蠶食，在此政策的兩難中，我國應發展不同於大陸國家基金的策略模式，從培養利基市場競爭力的角度，重新思考台灣的半導體業國家隊。

在目前傳統3C應用晶片市場趨於成熟下，未來半導體市場之成長動力將來自於如汽車電子、醫療電子等新興垂直應用，順應物聯網的發展趨勢，更將需要能彈性整合的產品設計與生產模式。在此市場與技術趨勢下，我國應可在既有技術、客戶關係與產業聚落上，發展半導體與ICT產業的虛擬垂直整合，藉此進一步擴大我國的領先優勢。

具體而言，目前在資通訊電子產業朝物聯網等新興應用發展之下，其產品呈現少量多樣的形式，需透過變樣變量的智慧製造生產模式以為因應，但在智慧製造技術未臻成熟之際，可透過零組件模組的設計方式，以模組為單位進行堆疊組合，藉此支援少量多樣的產品設計與生產。

上述模組與業界所提出之次系統概念相當，惟目前產業中仍缺乏提供次系統設計服務的廠商，多數次系統的設計、生產仍侷限於傳統品牌業者或系統代工製造業者的內部價值活動中，提高了新興應用開發的進入門檻，進而限制了應用與產品之創新發展。

若我國能透過國家的少量資金為火種，吸引上下游之產業資金投入，投資設立次系統設計服務公司，可望彌平目前的產業鏈缺口，串接我國IC產品與終端產品之設計與生產，並進一步與我國龐大的ICT製造業結合，形成我國資通訊電子產業的虛擬垂直整合平台。

透過此一虛擬垂直整合的方式，將可望進一步發展為台灣半導體業與下游系統產業整合之國家隊，甚至與國際大廠整合為國際隊，藉此在兩岸半導體業的零和遊戲中，尋求台灣產業發展的新利基點。

（本文作者為資策會MIC產業顧問兼主任）