帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
Arduino領軍開放 DIY大行其道
硬體解放 搞怪創意皆可行

【作者: 王岫晨】   2011年11月15日 星期二

瀏覽人次:【9353】

記得很久之前曾經看過一個節目,是美國常態性的機器人擂台賽。參賽者自行製作出功能、外型各異的機器人,然後擺放到擂台場地上,由參賽者在一旁遙控機器人動作,讓兩部機器人進行對打,誰先故障或損壞,就淘汰出局,由此來選出最強的獲勝者。基本上,和目前熱映的電影《鋼鐵擂台》劇情十分相似。


當時觀賞這個節目,看到擂台上各種攻擊機器人的行進方式、攻擊武器、防護設施都不相同,忍不住要為這些參賽者不同的創意想法感到驚豔。但另一方面,心裡也不禁產生一個問號,這些外型功能各異的機器人,肯定不是市面上隨處可以買得到的。那麼,他們是怎麼做出來的?


這個問題存在我心中很久。直到看到Arduino之後,才稍解了我心中的疑惑。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
機器人教育 就從手作開始
開放硬體邁向市場化 必先差異化
平價3D印表機將打入各行各業
開放硬體的新藝術:《日光域》
跨界整合 互動世界新體驗
comments powered by Disqus
相關討論
Tommy Chung發言於2012.05.25 12:15:12 PM
感謝 Flatfish 分享,收穫良多!!
Flatfish發言於2012.05.08 05:04:57 PM
我在小學教自然及電腦 已經試著把arduino用在小學的教程 http://www.youtube.com/flatfish531 http://nas2.pans.mlc.edu.tw/blog/#param=id_56 http://nas2.pans.mlc.edu.tw/blog/#param=id_64 http://nas2.pans.mlc.edu.tw/blog/#param=id_71 另外msp430也針對scratch的部份量身訂作了一個擴充板 http://sites.google.com/site/msp430launchpaddiy/kuo-chong-jie-mian/scratch-kuo-chong-ban 我發現,有了好用的工具,小學教學現場也可以更多元.....
Markscat發言於2011.12.09 10:13:24 AM
Oven Ou 提到:
Arduino在今年9月中已公開展示下一代的Arduino Duo電路板,將採用32位元的ARM Cortex-M3,其大小與Arduino Mega 2560差不多。這塊版子正由社群高手在測試中,預定在年底前就會上架。 在仕橙部落對本文討論有一篇回應文章,請參考: http://www.moko365.com/enterprise/news-2011120801-arduino-arm-based

如果是這樣的話,那基本上就沒有什麼好玩的了。
不,應該說,我這個硬體工程師就沒有什麼可以發揮的了。
當電路板做出來的那一瞬間,就是硬體工程師燃燒殆盡的那一刻(遠目

當然不一定是這樣^^a
或許因為我在業界待了太久,所以實在不清楚DIY的硬體設計還能做什麼。

我在Google+開了一個社群,『Cortex M3開放硬體運動』,有興趣可以來看一下,幫忙增加一點內容(是『內容』,不是『灌水』,謝謝。
Oven Ou發言於2011.12.08 07:07:29 PM
Arduino在今年9月中已公開展示下一代的Arduino Duo電路板,將採用32位元的ARM Cortex-M3,其大小與Arduino Mega 2560差不多。這塊版子正由社群高手在測試中,預定在年底前就會上架。 在仕橙部落對本文討論有一篇回應文章,請參考: http://www.moko365.com/enterprise/news-2011120801-arduino-arm-based
Markscat發言於2011.12.07 02:06:52 PM
呃……
我查了一下,Arduino是基於Atmel的 ATmega328做出來的公用板。
整體架構基本上和A3完全是兩回事。
拜託,八位元和三十二位元比?根本就是不同等級的東西嘛!
A8……把Beagleboard和Arduino放在同一個天平上衡量的那篇文章的作者在想什麼?
除非現在沒有M3的開放硬體,這兩個放在一起根本不能比較。
一個是點45自動手槍,另一個是四十五公分的大砲,雖然都很有用,但用的地方不一樣,根本不能比較。

看來……M3的開放硬體做起來應該很有意義^^。
Steven Wang發言於2011.12.07 11:47:58 AM
感謝各位大大的指教。 開源硬體真的是個很有趣的領域,我們將繼續追蹤技術進展 希望未來還有機會推出相關後續報導 至於Beagleboard與Arduino的比較, 有興趣的大大可以參考下面這則連結 http://www.wired.com/gadgetlab/tag/banzi/
Markscat發言於2011.12.05 11:01:33 AM
那搞了老半天,這期雜誌所提到的東西都是誤導?

很感謝您提供的資訊,但我現在已經有了Stellaris的板子,所以我暫時不會去想LaunchPad。
不過,CPU用哪一顆是一回事,但週邊線路則又是另外一回事;硬體設計就是這樣,只要位準相同,同樣的線路都可以模組化,用在各式各樣的CPU的介面上。
所以,很希望有機會和您討論一下硬體設計的心得。
Gmaxsonic 提到:

真正與arduino對打台的是TI LaunchPad MSP430,但是考慮到入手價格的價性比,買一塊Arduino要30美金與LaunchPad一塊套件只要4.3美金,就差了快7倍價錢。如果有心想進入當嵌入式韌體開發可以玩玩看LaunchPad至少它有德儀大廠的支援,免費樣品,其他的MSP430功能選擇更多,價格更便宜。

在[玩USB互動裝置]開發日誌有更多的介紹與實例分享:

 http://sites.google.com/site/msp430launchpaddiy

 

 

Markscat 提到:
TI的Beagleboard的策略錯誤,不應該用A3,用M3或是M4就夠了。但問題是,在製作上不如Arduino那麼方便。我現在正在玩M3,是TI的Stellaris系列,裡頭內建一顆Cortex m3,而我並不是軟體出身(俺是硬體工程師),但我也只用TI提供的參考原始碼,就能寫出一些程式來。但這個系列,接腳最少都有100Pin,LQFP包裝;100pin,LQFP包裝,搞硬體的都知道,那是一場惡夢。 但問題我認為並不是在於CPU,社群只要有板子,Arduino可以做的到的,Cortex m3一樣可以做得到。 我認為問題是在於TI對於社群並不友善;如果要到TI網站申請樣品,不但不能使用免費電子郵件帳號,還得要有公司名稱才可以,我個人認為,這是TI最大的問題所在。
Gmaxsonic發言於2011.12.03 11:41:45 PM

真正與arduino對打台的是TI LaunchPad MSP430,但是考慮到入手價格的價性比,買一塊Arduino要30美金與LaunchPad一塊套件只要4.3美金,就差了快7倍價錢。如果有心想進入當嵌入式韌體開發可以玩玩看LaunchPad至少它有德儀大廠的支援,免費樣品,其他的MSP430功能選擇更多,價格更便宜。

在[玩USB互動裝置]開發日誌有更多的介紹與實例分享:

 http://sites.google.com/site/msp430launchpaddiy

 

 

Markscat 提到:
TI的Beagleboard的策略錯誤,不應該用A3,用M3或是M4就夠了。但問題是,在製作上不如Arduino那麼方便。我現在正在玩M3,是TI的Stellaris系列,裡頭內建一顆Cortex m3,而我並不是軟體出身(俺是硬體工程師),但我也只用TI提供的參考原始碼,就能寫出一些程式來。但這個系列,接腳最少都有100Pin,LQFP包裝;100pin,LQFP包裝,搞硬體的都知道,那是一場惡夢。 但問題我認為並不是在於CPU,社群只要有板子,Arduino可以做的到的,Cortex m3一樣可以做得到。 我認為問題是在於TI對於社群並不友善;如果要到TI網站申請樣品,不但不能使用免費電子郵件帳號,還得要有公司名稱才可以,我個人認為,這是TI最大的問題所在。
Markscat發言於2011.11.26 07:03:40 PM
TI的Beagleboard的策略錯誤,不應該用A3,用M3或是M4就夠了。但問題是,在製作上不如Arduino那麼方便。 我現在正在玩M3,是TI的Stellaris系列,裡頭內建一顆Cortex m3,而我並不是軟體出身(俺是硬體工程師),但我也只用TI提供的參考原始碼,就能寫出一些程式來。 但這個系列,接腳最少都有100Pin,LQFP包裝;100pin,LQFP包裝,搞硬體的都知道,那是一場惡夢。 但問題我認為並不是在於CPU,社群只要有板子,Arduino可以做的到的,Cortex m3一樣可以做得到。 我認為問題是在於TI對於社群並不友善;如果要到TI網站申請樣品,不但不能使用免費電子郵件帳號,還得要有公司名稱才可以,我個人認為,這是TI最大的問題所在。
  相關新聞
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
» 新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
» 恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
» AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0M0TP4STACUKO
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw