聯發科全新天璣6000系列行動晶片支援主流 5G裝置

聯發科技今（11）日推出全新天璣 6000 系列行動晶片，賦能主流 5G 行動裝置。天璣 6100+支援 FHD 顯示、高刷新率、AI 拍攝等功能，提供可靠穩定的 Sub-6GHz 5G 連網，致力推動全球普及低功耗、長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。

圖一 : 聯發科技推出全新天璣 6000 系列行動晶片，促進 5G 應用更加普及長續航的 5G 行動體驗。採用天璣 6100+ 行動晶片的智慧手機預計於 2023 年第三季度上市。（source：聯發科）

聯發科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「全球各地都在加速 5G 落地，越來越多的主流行動裝置支援新一代通訊連網技術，帶動市場對行動晶片的需求。聯發科技天璣 6000 系列讓行動裝置製造廠能走在前端，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。」

天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，支援先進的影像技術及 10 位元顯示。天璣 6100+ 整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem，支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合，提升5G 連網性能，在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術加持下，還能大幅降低 5G 通訊功耗，加長5G 裝置續行力。
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