MagnaChip將於2016年9月在台舉辦鑄造技術研討會

總部位於韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和製造商MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)。 此次研討會將展示MagnaChip最新的技術產品，廣泛概述MagnaChip的製造能力、專業技術、目標產品應用，以及終端市場。此外，MagnaChip計劃在會上探討現行及未來的半導體鑄造業務發展趨勢，並對主要的終端市場提供一些見解。

圖一 : MagnaChip宣佈9月27日將在台灣新竹喜來登大飯店舉行鑄造技術研討會及展示MagnaChip最新的技術產品

MagnaChip將在研討會上展示其專有的鑄造技術，客戶採用這些技術支援以下產品的設計與生產：

‧指紋感測器積體電路(IC)與物聯網(IoT)應用混合信號
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