帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
薄型魔力 定位決定成功率
「行動裝置超薄設計解密」研討會會後報導

【作者: 劉佳惠】   2012年04月20日 星期五

瀏覽人次:【13731】

不只薄,還要「超薄」!行動世代,出現一場薄型化的戰爭。然而,打造一台最輕薄的裝置就真的能夠在市場上稱王嗎?


CTimes特別舉辦「行動裝置超薄設計解密」研討會,邀請各環節領導廠商與專家,從市場發展現況、Apple的薄型化策略以及觸控與面板應用等各層面深入剖析了目前非蘋果陣營的微型化挑戰,並勾勒出未來業者所應思考的戰勝關鍵。



圖一 :   CTimes邀請各環節領導廠商與專家,深入剖析了目前非蘋果陣營的微型化挑戰。
圖一 : CTimes邀請各環節領導廠商與專家,深入剖析了目前非蘋果陣營的微型化挑戰。

「變薄」代價高

華碩看準超輕薄筆電Ultrabook的市場潛力,主打以產品外型搶攻市場,希望涵蓋到「華碩轉型」的概念。華碩電腦Ultrabook產品經理黃鉦堯表示:「華碩是重研發能力的公司,因此定義的Ultrabook要能與MacBook Air與之匹敵,除了輕薄以及兩秒開機能吸引目光,並搭配高效能處理器以及SSD,可以滿足使用者對於表現的需求。音效部份,內建 B&O ICE Power喇叭,不會有很重的箱音,具有一定水準。


然而,華碩輕薄機種面臨晶片高度整合的問題,黃鉦堯解釋,由於變薄影響到的是整個系統,包括電池、散熱模組、鍵盤以及整個電路板都必須整體變薄,因此必須要做整體供應鏈的重新規劃,不然要付出很大的代價。Ultrabook的厚度平均在0.8英吋以下,因此對零組件的選用就有了不少限制,包括必須改用SSD取代硬碟、超薄面板以及解決電源管理與散熱模組的問題,勢必花費非常高昂的成本。


「變薄」帶給華碩轉型的一個動能,然而,針對「薄」的極限在哪裡,下一代行動裝置會有多薄?


黃鉦堯有自己的一番見解,他回答:「薄的極限關鍵在於犧牲什麼,包括力學、人體工學以及機身材料。」在薄型化的過程勢必會做一些犧牲,必須有所取捨。他進一步聲明:「薄到一個境界時,那時候要比的就不是薄了,因此不論要做多薄,我們權衡之際還是要以使用者經驗為第一優先。」


定位決定產品成功率

回顧行動裝置薄型化的起源,蘋果的確影響產業至深。鉅景科技總經理戴昌台從iPad早期厚度到二代的更薄,至三代的增厚,提出看法:「我認為蘋果做得最成功的就是定位策略,定位能決定產品成功率。」


換句話說,蘋果的薄型化設計,雖說讓設計生產過程中的成本增加了,但是結果能讓產品可以有更好的銷售價格與銷售成績,因此更容易賣出。他接著說明,系統整合以及PoP(Package on Package)記憶體雖說增加了成本,但輕薄易攜、高畫素以及長效使用上,蘋果的利潤可高達55%以上。APPLE在成本增加以及價值衡量上,看得相當透徹,也同時設下了一道無形的障礙,讓中途闖入薄型市場的競爭者難以匹敵,贏得市佔率。


那麼,非蘋果陣營的微型化挑戰又應如何因應呢?



圖二 :   鉅景科技總經理戴昌台與學員提及,尋找市場利基點致勝才是關鍵。
圖二 : 鉅景科技總經理戴昌台與學員提及,尋找市場利基點致勝才是關鍵。

從元件、材料的選購到異質元件的整合以至於軟硬的搭配,戴昌台認為是做薄的關鍵,在此關鍵之上,除了必須滿足基本規格,還需增加產品賣點,尋找市場利基點。因此,非蘋果廠商應該加速簡化設計流程,以提昇產品發展速度。


戴昌台特別解釋,透過SiP的概念,將「不同種類」的零組件進行整合,能夠縮短設計時間,也讓較容易達到產品區隔化。另外,透過開放軟體,能夠縮減系統端測試的時間,很快的把產品推入市場。因此,他認為非蘋果廠商在追求差異化時,唯有打造最小的PCB空間,才能可攜性、功能、價格以及差異化之間取得最佳平衡點。


掌握軟性顯示器 誰就是贏家

「跨越三星真的很難!」工研院影像顯示科技中心陳光榮一語道出台灣AMOLED產業的難處。他認為三星藉由AMOLED面板導入使其產品具備市場差異,讓三星的手機策略從機海戰術走向了明星產品。


不僅如此,AMOLED的「主動發光」,不需要背光版、省下TFT-LCD的背光版空間與重量,能夠造就所謂的「超薄」。陳光榮點出,行動裝置更輕薄的下一個關鍵,在於軟性顯示器(Flexible AMOLED)。他更直言:「誰能掌握掌握軟性顯示器,誰就是贏家。」


「軟性顯示技術,目前台韓技術相當,加上工研院研發的AMOLED技術是有機會與三星技術抗衡的,成本較低。關鍵在於材料與製程。」目前工研院已將此向技術技轉給友達,材料則由長春化工參與。


ZGS技術扭轉觸控產業

隨著行動裝置薄型化的熱潮,發明元素總經理李祥宇提出ZGS技術,將會帶給觸控面板業一大震撼。李祥宇指出,所謂的ZGS技術,指的是不需要改變LCD的結構與製程,只需更換驅動IC,即可做出具有觸控功能的顯示幕。這樣的技術,能讓一般LCD增加觸控功能的成本從很高昂到趨近零。


雖然目前還有一些技術障礙,但他相信在市場需求的驅動下,一定會有所發展。由於這樣的觸控技術門檻較高,可以跨越的廠商將會很少,那麼,屆時,沒有此種的觸控LCD廠將會喪失競爭能力,整體產業將會有一場淘汰大賽。


「機會就在一念之間!」李祥宇以此做結,希望能夠提醒台灣的觸控產業重新思考,想像若大廠真能有足夠的資源去發展ZGS技術,那麼自己是應該「拼了也要做」抑或是「選擇放棄」,來決定自己是存活的一方,還是被淘汰的一方。



圖三
圖三
相關文章
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 蘋果Mac打算訣別英特爾嗎?
» [調查]非蘋平板Q4將成長118%
» [硬體DIY]大量客製化 由你作主
» Win8後市反應不佳 NB出貨顯著衰退
» Big Data來襲 開源工具Hadoop當紅


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.147.71.175
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw