信不信由你，不用畫兩張圖形就能進行雙重曝光（Double Patterning，DP）IC設計！通常，DP是一個「雙色」的流程，設計工程師從若干分解選擇中選出一種，送交製造（tape out）兩張光罩（以兩種不同顏色區分）。但還有一種替代方案，被稱為“無色”設計流程。無論選擇何種設計流程都有利弊權衡，因此必須根據對你的企業最有利且你的晶圓代工廠（foundry）會支援的那種流程來做出決定。

圖1是四種可能的DP設計流程。前3個流程是雙色流程，對任何要進行雙重曝光的層，設計工程師都會送交製造兩張分開的“彩色”佈局（layout）圖。第4個流程是「無色」流程，設計工程師僅送交製造單層，由晶圓代工廠來執行分解為兩層的工作。三種雙色流程之間的差別，在於建立這些分解層所涉及的自動化程度的不同。
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