由行政院科技會報辦公室主辦「智慧系統與晶片產業發展策略(SRB)會議」於今日(12)閉幕。行政院政委吳政忠於閉幕記者會中表示,綜合了許多廠商所提出的意見,發現業界的需求有兩項共通點─環境與人才。
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在人才方面,吳政忠認為不單只有培養技術的人才,在行銷層面也相當需要,且也是台灣過去較為缺少的部分。綜合三天的議程,可以得知政府最可以替廠商們實現的就是環境建置,也就是說法規的配套需要適時精進。吳政忠進一步解釋,新科技不斷變化,法規修改若是與以往一樣須耗上三五年時間是不對的,台灣相關的法規其實也需要每年精進。
除了環境與人才,吳政忠也表示,過去台灣硬體產業是全世界第一,在軟體方面的實力較為薄弱,須再加強提升;但是未來不應只做好軟硬整合,而是以軟帶硬,就像是鐘擺效應一般,以往在硬體方面做得很成功,對於軟體的投資較少,目前可以擺向軟體多一點,但終究須擺回中間點成為平衡。
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