帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
CDNLIVE 2015 會後報導
「整合」新思維 因應未來新挑戰

【作者: 姚嘉洋】   2015年09月11日 星期五

瀏覽人次:【13205】


對台灣而言,八月份仍然是相當炎熱,卻也是台灣半導體產業開始邁入熱鬧的時間點,一般來說,通常都是由EDA(電子設計自動化)暨IP(矽智財)供應大廠Cadence(益華電腦)先打前鋒,為全球半導體產業發展趨勢的交流互動,揭開熱鬧的序幕。


各方菁英 齊聚CDNLIVE 2015
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
EDA的AI進化論
人工智慧:晶片設計工程師的神隊友
虛擬平台模擬與SystemC模擬器
摩爾定律碰壁 成本為選擇先進封裝製程的關鍵考量
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP693EX0STACUK2
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw