緯穎在OCP全球高峰會展示先進運算及資料中心永續節能技術

緯穎長期耕耘雲端資料中心IT基礎設備，本次在OCP Global Summit 2022以技術模組的方式，展出包括Compute Express Link（CXL）、Datacenter Secure Control Module（DC-SCM）、Open System Firmware（OSF）、多元CPU平台與散熱等多項技術。除了展出最新產品外，同時在高峰會期間的多個技術論壇，Experience Center和Future Technology Symposium，展示先進技術成果。

在散熱技術上，緯穎不僅展示與OCP OAI（Open Accelerator Infrastructure）工作小組合作開發的新一代液冷板冷卻技術，專為高功率OAM（OCP Accelerator Module）打造。緯穎也再次展示兩相浸沒式液冷技術—此產品橫跨伺服器與液冷設備整合，並且已在超大型資料中心開始部署，協助客戶降低PUE（power usage effectiveness），發展永續資料中心。此外，緯穎亦於OCP Future Technology Symposium，展示突破性的晶片等級液冷整合技術。該技術整合液冷板與晶片封裝，進一步增加IC的散熱效率，為未來超高功率的3DIC帶來散熱解決方案。

在伺服器平台上，緯穎以多元CPU平台來回應客戶對不同核心與記憶體配比，以及核心與輸出入配比的需要。不僅有最新的第四代Intel Xeon可擴充處理器平台可提供高效能運算；亦有AMD 以及以ARM架構的Ampere解決方案，滿足多核心應用的需求。緯穎亦和英特爾旗下Habana合作，展出以Habana Gaudi 2 OAM為基礎的伺服器，協助人工智慧模型訓練可達到超高的傳輸吞吐效率。
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