中華精測科技今(11)日於2025 台北國際半導體展 (SEMICON Taiwan)先進測試技術論壇(Advanced Testing Forum)以「Probe Card with Precision, Powered by AI」為題，發表最新的 AI 智慧設計平台，說明如何以 AI 突破探針卡設計的四大核心挑戰，並在AI Agent（AI代理）框架下重新定義探針卡設計與檢測的解決方案。

隨著半導體製程節點推進至 2 nm 及以下，半導體測試介面正面臨高腳數、高速率、大電流與高溫度等四大核心技術挑戰。中華精測成功將AI導入探針卡的設計流程，藉由演算法、專家系統與機器學習，結合多年累積的設計經驗與龐大數據庫，開發出新一代智慧設計系統，實現趨近零錯誤的高精度設計，大幅縮短產品開發週期。

中華精測針對探針卡的三大核心部件─電路板（PCB）、載板（ST）與探針頭（PH）成功開發 iPD、iSD 與 iPHD 智慧設計系統。這三套系統可平行運算並即時共享數據，AI技術的應用顯著提升設計正確性與作業效率，並串聯設計端與製造端數據流，建構從設計到製造的全智慧化流程。透過降低人為介入與系統化保存，落實知識傳承，實現設計與製造之間的數據互通與流程最優化。
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