工研院眺望2026年半導體發展 受AI應用驅動產業鏈需求

迎接全球AI浪潮爆發之際，半導體產業正邁向全新階段。今（28）日由工研院舉辦的「眺望2026產業發展趨勢研討會—半導體」場次，便先聚焦IC設計、製造與封測技術等最新趨勢，剖析台灣該如何掌握AI時代的產業轉型與技術契機。

圖一 : 工研院「眺望2026產業發展趨勢研討會–半導體場次」，聚焦IC設計、先進封裝與製造技術，剖析台灣在AI時代的轉型與技術機會。

依工研院指出，隨著AI技術迅速擴展，台灣半導體產業皆積極應對新興需求，預估2025年整體產值將大幅成長。特別是在摩爾定律逐漸逼近物理極限的情況下，先進封裝技術成為延續晶片效能的關鍵，包括異質整合、2.5D/3D IC堆疊與CPO（共同封裝光學）等新技術，皆備受關注。

工研院產科國際所經理王宣智表示，在AI應用加速滲透及終端產品換機需求的雙重驅動下，台灣半導體產業迎來強勁成長。包含先進製程與成熟製程技術的組合拳，共同加速了產品的市場化及應用落地。
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