帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
台灣半導體進軍上海之分析(上)
 

【作者: 賴彥儒】   2002年02月05日 星期二

瀏覽人次:【4625】

目前中國的半導體產業是由27家晶圓廠、10多家的封裝廠和50多家的設計公司所組成,主要集中在中國的北京、天津、廣東、福建和長江三角洲等地區,2000年中國半導體產業年產值約在150億人民幣(600億新台幣),還不到台灣最大半導體製造廠台積電(TSMC)年營業額1662億新台幣的一半。(表一)


表一 中國晶圓廠分佈現況
產房類別 總計
八吋晶圓廠 3座
六吋晶圓廠 3座
五吋晶圓廠 6座
四吋晶圓廠 15座

晶圓代工主要營運項目

在眾多的晶圓廠中,華夏半導體於2000年12月開始動工興建,預計為0.35微米八吋晶圓廠,月產能25000片,主要為晶圓代工,是北京首鋼轉投資成立的(表二)。在新興大廠方面,華晶上華在上海的五吋晶圓廠月產能12000片與六吋晶圓廠月產能11000片;台商張汝京的中芯國際積體電路,2000年9月動工,預計為0.25微米八吋晶圓廠,主要為晶圓代工,已於去年9月投片;台商王文洋的宏力半導體2000年11月動工,預計為0.25微米八吋晶圓廠,主要為晶圓代工,預計於今年第1季末投片。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
» SEMI:2024年Q3矽晶圓出貨量增6% 終端應用發展冷熱不均
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP801V6OSTACUK5
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw