目前中國的半導體產業是由27家晶圓廠、10多家的封裝廠和50多家的設計公司所組成,主要集中在中國的北京、天津、廣東、福建和長江三角洲等地區,2000年中國半導體產業年產值約在150億人民幣(600億新台幣),還不到台灣最大半導體製造廠台積電(TSMC)年營業額1662億新台幣的一半。(表一)
表一 中國晶圓廠分佈現況
產房類別 |
總計 |
八吋晶圓廠 |
3座 |
六吋晶圓廠 |
3座 |
五吋晶圓廠 |
6座 |
四吋晶圓廠 |
15座 |
晶圓代工主要營運項目
在眾多的晶圓廠中,華夏半導體於2000年12月開始動工興建,預計為0.35微米八吋晶圓廠,月產能25000片,主要為晶圓代工,是北京首鋼轉投資成立的(表二)。在新興大廠方面,華晶上華在上海的五吋晶圓廠月產能12000片與六吋晶圓廠月產能11000片;台商張汝京的中芯國際積體電路,2000年9月動工,預計為0.25微米八吋晶圓廠,主要為晶圓代工,已於去年9月投片;台商王文洋的宏力半導體2000年11月動工,預計為0.25微米八吋晶圓廠,主要為晶圓代工,預計於今年第1季末投片。
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