ASML：從產品、營運及整體價值鏈 推動全方位永續轉型

在 AI 運算與資料中心需求快速成長下，半導體產業在追求更高運算效能的同時，也面臨能源使用與永續發展的挑戰。全球晶片微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧（Grace Wang）強調將透過技術創新與產業合作，在支持產業成長的同時，持續降低環境衝擊。

圖一 : 艾司摩爾（ASML）副總裁暨台灣總經理汪佳慧

未來半導體產業需求成長將帶動能源使用大幅提升，若未採取行動，相關碳排放至2030 年可能顯著增加。對此，ASML 正從產品、營運及整體價值鏈著手，推動全方位永續轉型。

在範疇一和範疇二部分，截至 2025 年底，ASML 宣告於全球製造設施與建築物達到溫室氣體中和（greenhouse gas neutral）。同時，ASML 在台灣和全球營運達成 100% 使用再生能源的目標。此外，ASML 更透過遍及全球自有營運的節能專案，於 2021 年至 2025 年期間創造 148 TJ 的節能成效，約相當於 26,000 公噸的二氧化碳排放，超出原先預期 100 TJ 的 48%。

在範疇三部分，ASML 也開始以部分海運取代空運以減少碳排，並在 2025 年完成 26 台設備以海運送達客戶端。同時，ASML 更逐步將減碳範疇由自身營運延伸至客戶端製程，關注設備在實際生產中的能源使用情形，讓永續實踐進一步延伸至整體半導體生態系，以於 2040 年達成整體價值鏈溫室氣體中和為長期目標，持續推動半導體產業的低碳轉型。

ASML 透過提高產能與簡化製程曝光次數幫助客戶降低生產單位晶圓的能耗，以因應 AI 與高效能運算持續成長所帶來的晶片需求與能源挑戰。以旗艦機型 TWINSCAN NXE:3800E 為例，其產能已從每小時 220 片晶圓提升至 230 片，且預計在 2030 年前將整體 EUV 設備的晶片產量提升達 50%。在能耗表現上，自 2018 年以來，EUV 設備每次晶圓曝光的能耗已降低 57%，而透過新一代 High NA EUV 的導入，將關鍵層的多重曝光製程簡化為單次曝光，也可達到提高良率、縮短生產週期，與降低單位晶圓製造成本和能耗的目標。在製程優化方面，ASML 積極和客戶合作，自 2018 年起，透過氫氣回收再利用、冷卻水，以及機台睡眠模式動態節能等專案，持續優化節能效益。

除了設備能效提升和製程優化之外，ASML 亦持續推動循環經濟策略，透過設備翻新、零件維修再利用等方式，降低資源浪費並延長產品生命週期。自 2019 年以來，ASML 台灣已完成超過 130 台設備翻新與近萬件零件維修再利用，持續支持半導體產業在提升產能的同時，兼顧資源使用效率與永續發展。

ASML 將人才發展視為長期營運的重要基礎，並持續強化人才與組織發展策略，以支持快速變動產業環境下的技術創新與全球協作需求。