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台灣晶圓代工產業未來展望
 

【作者: 周志強】   2000年03月01日 星期三

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晶圓代工廠商在上游Fabless廠商受到資訊通訊及網際網路大幅成長,所刺激的需求帶動全球半導體市場規模逐年成長,與IDM廠商未來為逐漸朝向專業設計公司發展,在考量整體資源有限與生產不敷成本,且相對於專業代工廠商的生產能力不具比較利益的情況下,勢必將進一步釋放出相當規模的代工產能需求,估計聯電、台積電未來二年的營收與獲利均可望因此而大幅成長;在聯電的營收方面,2000、2001年成長率分別為292%、73%,獲利則成長317%、65%;而在台積電的營收方面,2000、2001年成長率分別為73%、75%,獲利則成長98%、66%;建議逢低即可承接,長期持有。


全球半導體產業展望

由於過去三年全球半導體廠商對於全球經濟與半導體市場景氣的預測過於樂觀,廠商競相大幅擴充產能的結果造成市場供給過剩,各廠商面臨獲利衰退,甚至大幅虧損而使得廠商最後選擇減緩資本支出或甚而關廠;在全球經濟方面,受到亞洲金融風暴的影響而導致景氣低迷,這也成為全球半導體產業中出現企業積極進行合併、組織變革與策略聯盟,以增強競爭力及營運效率避免遭到市場淘汰的主要原因;隨著亞洲金融風暴的陰影逐漸消失,由OECD所公佈關於1999年全球經濟成長率的預測,已由去年預估的2.1%提高至2.4%,顯示全球景氣已處於逐漸復甦之中;上半年在Y2K效應下資訊市場已出現淡季不淡的現象,由於行動通訊的需求以及網際網路盛行等因素已帶動全球半導體市場景氣持續上揚,預期半導體市場將進入一個新的景氣循環週期。
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