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PCB上游銅箔今年供貨仍將吃緊
 

【作者: 吳明木】   2001年02月01日 星期四

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PCB是做為元件的組裝基地,屬於一種材料基礎工業,基板是由高分子聚合物(樹脂Resin)、玻璃纖維及高純度的銅箔三者所構成的複合材料(Composite Material),其技術層次並不亞於電路板本身的製作。為因應下游不斷進步的需求,基板工業技術也需要提昇。由於2000年全球景氣復甦,對PCB業者將是個高成長的一年,上游材料玻纖及銅箔缺貨造成價格上漲,加上4層板價格趨近成本邊緣,PCB在兩相壓縮下已無調降空間,因此整體價格下跌將趨緩,對PCB業者將可維持穩定利潤。


過去兩年PCB殺價競爭結果,使上游材料價格連帶探底,業者利潤多在成本邊緣情況下已減少產能擴充,在今年景氣翻揚,PCB需求強勁的情況下,使上游銅箔、玻璃紗等原物料供不應求。玻纖布、銅箔及CCL業者為反映成本,在今年調高售價約10~20%,在PCB產業中受惠景氣影響最大。


銅箔供應仍有吃緊遺慮
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