帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
PCB上游銅箔今年供貨仍將吃緊
 

【作者: 吳明木】   2001年02月01日 星期四

瀏覽人次:【11464】

PCB是做為元件的組裝基地,屬於一種材料基礎工業,基板是由高分子聚合物(樹脂Resin)、玻璃纖維及高純度的銅箔三者所構成的複合材料(Composite Material),其技術層次並不亞於電路板本身的製作。為因應下游不斷進步的需求,基板工業技術也需要提昇。由於2000年全球景氣復甦,對PCB業者將是個高成長的一年,上游材料玻纖及銅箔缺貨造成價格上漲,加上4層板價格趨近成本邊緣,PCB在兩相壓縮下已無調降空間,因此整體價格下跌將趨緩,對PCB業者將可維持穩定利潤。


過去兩年PCB殺價競爭結果,使上游材料價格連帶探底,業者利潤多在成本邊緣情況下已減少產能擴充,在今年景氣翻揚,PCB需求強勁的情況下,使上游銅箔、玻璃紗等原物料供不應求。玻纖布、銅箔及CCL業者為反映成本,在今年調高售價約10~20%,在PCB產業中受惠景氣影響最大。


銅箔供應仍有吃緊遺慮

PCB(包括CCL)主要構成原料以銅箔成本最高。由於銅箔技術層次高,業者進入難度較高,全球銅箔市場完全由日商掌握,是造成國內進口銅箔量大的主因。由於國內PCB產能已居全球第三,今年受景氣復甦及上游銅箔產能不足影響,目前供貨吃緊情形相當嚴重,因此上游銅箔產業有自主的迫切性。國內銅箔生產廠商由98年的3家業者,到今年增加到6家,屆時每月將供應4,800噸,在業者產能紛紛開出的情況下,國內PCB業者將可取得價廉物美的銅箔原材料,持續維持價格競爭優勢。


由全球供需情況來看,未來3年銅箔仍處於供不應求,預估PCB廠商銅箔供應仍有吃緊的疑慮,因此今(2001)年銅箔價格仍有上漲的空間,國內銅箔產業將是PCB產業最值得投資的一個族群。


國內PCB成長帶動銅箔需求

1999年全球PCB市場規模約有364億美元,至2004年將成長至552億美元左右。過去幾年國內PCB的產值在全球的佔有率約為8%左右,1999年已提升至9.6%,產值僅次於美、日。根據工研院統計資料顯示,1999年台灣印刷電路板的生產值為1,080億台幣,進口值31.65億台幣,出口值為752.76億台幣。由於2000年通訊市場的熱絡,加上日本中低階訂單的流入,預估2000年的成長率將達29.6%,生產規模可達1,400億台幣,進口值為40億台幣,出口值為1,000億台幣。(表一)


《表一 》
《表一 》

另外,由於1999年供過於求,上游原物料供應者沒有預期到今年快速的市場復甦,因此造成原物料的短缺。另外原油的價格上揚,亦使玻璃纖維價格攀升,加上銅箔一直吃緊,近期印刷電路板將有反應成本的調價動作,預估上揚5~10%,使業者維持價格的平穩性,達到獲利的空間。


朝向多層化及薄板發展

國內PCB產業因應全球無線通訊市場,及資訊終端可攜式產品強烈需求下,PCB產品也快速朝向多層化及薄板發展。其中在銅箔的需求量呈現快速成長的發展,與其他銅箔基板(CCL)的原材料,環氧樹脂及電子級玻璃纖維布成長趨緩的情況不同。今年PCB用銅箔已調漲售價5%,由於下半年全球銅箔供貨仍吃緊,國外銅箔供應大廠如日商Mitsui、Japanenergy等公司再調整銅箔售價,估計漲幅約5%~10%左右。


國內獨缺銅箔自足

為反應銅箔基板上游原材料漲價的趨勢,國內銅箔基板廠商在今年也調漲銅箔基板售價10~15%。下半年由於銅箔需求相當暢旺,因此價格仍有上揚趨勢。國內PCB經營優勢就是產業的垂直整合,從原料如玻璃布、玻璃絲、CCL至產品PCB板,原料供應量較穩定,但銅箔卻仰賴進口,銅箔產業的建立顯得相當重要。由於銅箔的技術層次高,國內業者進入不易,過去銅箔市場完全是日商的天下,所以造成國內銅箔大量進口。但是在資訊產品價格不斷下滑的因素,及國內PCB產能快速擴充的刺激下,國內廠商加碼生產銅箔,而日商也將台灣納入生產基地中以取得商機。


PCB應用以電解銅箔為主

1937年美國最大的產銅公司(Anaconda)發展出以電解法連續製造銅箔,這種發明可生產簿的銅箔且價格便宜,大量供給銅積層板使用,造成1950年代以後PCB的普及。銅箔可分為壓延銅箔及電解銅箔,壓延銅箔定義為厚度100mm以下之銅及銅合金帶,至於印刷基板用銅箔參考美國IPC(Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)的規格,其厚度有8種規格,以18μm及35μm為最普遍,而9μm的極薄銅箔也已開始上市使用。(表二)


《表二 》
《表二 》

壓延銅箔:

壓延銅箔的優點是其彎曲特性,壓延銅箔中除了電子管用無氧銅、無氧銅及以韌煉銅為素材的純銅箔之外,尚有添加微量錫等而提高耐蝕性、耐熱性的耐蝕銅箔。純銅箔用於可撓印刷電路(Flexible Printed Circuit,FPC)基板、帶載包裝(Tape Carrier Package,TCP)基板、電磁波屏蔽、軟銲材料等,最近擴展至鋰離子電池的電極材料。耐蝕銅箔則用於散熱片上,隨著電器、電子產品的輕薄短小化,預料銅箔的用途會增加。


電解銅箔:

電解銅箔主要應用於PCB中,電解銅箔主要供應硬性銅箔基板用,少量供彎曲性要求不嚴格之可撓性基板用。厚度方面目前35μm(1 OZ)仍為主流約佔75%,12μm(1/3 OZ)及18μm(1/2 OZ)合佔25%,應用方面多用於PCB基板外層,尤其需高密度配線場合皆使用12μm,9μm仍會發生處理破裂問題,故幾乎尚未採用。價格方面今年18μm之市場平均單價約300~320元(台幣)/Kg,未來仍有上揚空間。


電解銅箔技術發展日益提昇

市場常把銅箔分為STD箔、HD箔、HTE箔及MP箔等,為了滿足PCB市場新產品的需求,銅箔業者將加快發展並推出新技術產品,達成市場區隔。由於銅箔是CCL產品品質主要關鍵,所以在台灣PCB業者走向高附加價值產品的同時,銅箔的純度、延展性、介電性等已十分要求。


未來電解銅箔技術發展將日益提昇,由於18μm需求漸增,並朝12、9μm進展,因此薄膜化相當重要,不過9μm的操作性不好,在作業中容易破裂,因此目前仍不普及。而隨著IC基板需要直接打線及覆晶構裝等要求,銅箔本身必須具備耐熱性,因此玻璃轉移溫度也由138℃、185℃、220℃提升上來,因此玻璃轉移溫度(Tg)提高也成為電解銅箔的重要技術。


另一方面,預估在增層基板會普及化的情況下,廠商由於高強度化的需要,將開發更高強度黏結樹脂的銅箔。雖然一般柔性基板係採用壓延銅箔,不過除了用於HDD磁頭驅動部分,也可以使用電解銅箔,但是由於基板須彎曲,伸長率高的話,基板的可靠度會較佳。


未來三年全球銅箔仍然吃緊

全球主要的銅箔供應由日商包辦,目前主要銅箔供應商有三井金屬、日本能源(Japanenergy)、古河電工、福田金屬及日本電解等五大家。全球最大銅箔廠商為三井金屬,三井金屬工廠分布在日本、台灣、美國、法國、馬來西亞各地,計劃在2000年底前將子公司台灣銅箔的月產能提高至900噸,馬來西亞子公司月產能亦將提高25%至1,550噸,兩處生產據點將增設新廠房,並導入電解槽與表面處理機等設備。(表三)(表四)


《表三 》
《表三 》
《表四 》
《表四 》

過去兩年PCB景氣低迷時,日本銅箔廠商鑑於銅箔供過於求,導致獲利惡化,紛紛減產或停產以穩定價格,隨著PCB景氣復甦,全球銅箔短缺情況更加惡化,已使依賴日商甚深的PCB業者陷入銅箔短缺危機,日商並於今年將銅箔價格上調10~15%,由於供給成長有限,短期內漲勢亦將無可避免。


依照全球CCL及PCB產能估算,今年全球銅箔需求量約20870噸/月,但今年全球銅箔產能約20400噸/月,供需缺口約470噸/月,由於明年全球銅箔產能只成長5.39%,而全球銅箔需求卻成長7.85%,供需缺口擴大到1010噸/月,將達到需求高峰,而且未來三年銅箔市場仍有榮景。


2000年PCB成長25%以上

1995~2000年全球印刷電路板產值將從260億美元成長至343美元,複合成長率為6%。但台灣、香港、大陸之平均複合年成長率達12%,台灣產值居全球第三,僅次於美、日兩國,香港加大陸產值居全球第四。全球通訊系統業者將台灣PCB業者納入其零組件供應鏈中,加上台灣成為全球主要筆記型電腦生產代工基地,台灣電路板業界由於2000年產品價格降價幅度趨緩、日本對台訂單加大、手機板興起與軟板呈飛躍式成長等有利因素影響下,2000年整體電路板成長幅度將高於25%。


加上低價電腦盛行,傳統主機板生產基地漸漸移往大陸,配合大陸地區發展快速,未來台灣、香港加上大陸地區整體電路板產值有機會挑戰全球第一,因此大中國經濟圈銅箔需求更大,將是全球銅箔供需最不均衡的地區,對國內銅箔廠商而言將是很好的機會。(表五)


《表五 》
《表五 》

國內銅箔產能成長迅速

台灣是全球PCB多層板主要生產地區,PCB廠商對日系銅箔業者依賴非常大。我國電解銅箔自1982年由日本三井與國內台陽公司合資組成台灣銅箔公司開始生產,國內銅箔的供應在PCB廠商強大需求下,產能不斷增加。過去因供應全球銅箔需求,主要掌握在日商手中,所以依賴進口量居高不下。因應印刷電路板景氣翻升,國內銅箔生產廠商由1998年的3家業者,到2000年將增加到6家銅箔。每月將供應4,800噸,使國內PCB原材料供應上不慮匱乏。(表六)



《表六 》
《表六 》

國內多家業者投入

國內投入銅箔製造的廠商有長春、南亞、台日古河、台灣銅箔、李長榮及金居等廠商,台灣電路板業界每月銅箔需求約5,500噸,因此目前在銅箔部份仍須仰賴進口。1997年國內進口銅箔為15,000噸,1998年為13,300噸已有明顯下滑趨勢,1999年在業者銅箔產量能滿足國內PCB市場的刺激下,進口銅箔需求將急速下滑,預計1999年進口銅箔將只有533噸,2000年國內銅箔產能將衝上70,000噸,進口銅箔數量應可再減少。


南亞:

國內PCB產業垂直整合最成功的南亞,現在CCL產量為180萬張,預計2000年將再增加每月90萬張CCL的產能。南亞的銅箔產量是國內最大,所生產的銅箔完全供南亞使用,南亞目前銅箔月產量達1,500~1,700噸,由於產量不足,少數銅箔仍須外購,在2001年6月擴建的三廠完工後,屆時銅箔的月產量將可提高至2,300噸,未來將視市場狀況提高產量,而不再增加產能。


長春:

長春產能僅次於南亞,目前銅箔月產量約1,300噸,外銷每月在200~300噸間,其中以輸出至日本為主,其餘均以供應國內電路板廠商為主,在新設備進廠後,年底月產量可擴充至1,800噸,2001年底月產量將達2,200噸。


其他:

金居近幾年產能擴充幅度最大,有可能成為國內第一家上市(櫃)的專業銅箔廠,從建廠到量產時間最短,明年EPS有3元的實力。台日古河目前也正積極擴產中,估計今年9月銅箔月產量將可提高至550噸,未來不再增加產能。台灣銅箔目前月產量則約800噸,明年達到900噸,未來也不再增加產能。李長榮高雄小港銅箔廠已小量試產,目前產能最小。


背膠銅箔(RCC)需求漸增

近年來PC的高速化、高性能化,通訊產品的高速化、輕量化及消費電子產品的輕薄短小等技術的革新相當快;隨著IC零件的高積層化、小型化,表面構裝的進步及PCB多層化、細線化的發展;高密度細線PCB用銅箔也因應使用開發高性能、可靠度的銅箔,如高延展性(THE)、高疲勞延展性、低稜線(LP)、很低稜線VLP(Very Low Profile)銅箔及超薄銅箔的需求有增加的傾向。


而為因應電路板逐漸朝細線路、微小孔的方向前進,使傳統銅箔基板逐漸不能滿足需求,因此銅箔將朝高階基板如背膠銅箔基板(RCC)、高耐熱係數(高Tg數)及薄板等方向前進。由於增層法製程的發展,背膠銅箔基板及雷射鑽孔機的需求非常熱絡。因應電子產品輕薄短小的趨勢,使PCB逐漸走向微小孔及細間距的高密度內部連結板(High Density Interconnection;HDI)的方向發展,由於HDI基板上的微小孔須使用雷射鑽孔,在傳統FR-4基板由於內含玻璃纖維布,在鑽孔時容易使微孔成型性不佳,因此逐漸不能滿足需求。


由於背膠銅箔基板不使用玻纖布,加上具有較低的介電常數、表面平坦性佳、信賴度強等特點,將可滿足電路板未來發展。目前國內PCB廠使用的背膠銅箔多掌握在日商如Mitsui等廠商手中,由於樹脂的用量較多,加上寡佔的特性,因此目前背膠銅箔基板約比傳統基板貴4~5倍左右,國內業者為搶占這塊市場大餅,包括長春、利碟、長興等公司均有意投入背膠銅箔基板的生產,在相關技術及產品應用面成熟後,相信國內在背膠銅箔基板的佔有率將能有所提升。


相關文章
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局
【PCIe 5.0】性能優越的決定性關鍵—PCB材料選擇
以AI平台改變PCB的現場管理模式
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 意法半導體新推出運算放大器 瞄準汽車和工業環境應用
» 見證IC產業前世今生 「IC積體電路特展」多元化呈現
» IEK: 台灣智慧製造生態系規模底定 加速半導體等產業應用擴散
» SEMICON Taiwan 2018國際半導體展暨IC60大師論壇即將登場
» 中國大陸SUV車型持續熱銷 三四線城市需求大


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.116.14.12
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw