台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型

面對全球淨零排放壓力與國際品牌對碳足跡透明化的要求，台灣印刷電路板（PCB）產業正迎來一場深度轉型。經濟部產業發展署近年積極推動產業低碳化與智慧化並進，不僅與台灣電路板協會共同發布《印刷電路板產業低碳轉型策略白皮書》，更提出製程節能、原料替代與供應鏈共同減碳三大策略，作為企業設定減碳路徑的重要依循。

圖一 : 台灣PCB產業加速邁向智慧與低碳雙軌轉型

產發署指出，過去一年在計畫資源與技術導入下，已有超過50家業者完成低碳轉型輔導，累積減少近1.2萬公噸溫室氣體排放，並促成超過4億元相關投資。產業示範效果也逐步擴散，參與交流活動人次已突破600，顯示台灣PCB供應鏈在永續議題上的凝聚力逐漸提升。

在智慧節能方面，產發署以PCB製程特性為基礎，建置產品碳足跡計算架構，涵蓋載板、HDI與軟板三大項目，協助企業掌握高階智慧手機、低軌衛星、伺服器與穿戴設備等應用的碳排量，提升產品國際競爭力。同時推出「PCB產業碳足跡追溯平台」，讓企業以統一方法盤查碳排，並可即時掌握排放強度，落實從搖籃到大門（Cradle to Gate）的碳管理。
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