Ansys透過NVIDIA Omniverse實現3D-IC設計3D多物理視覺化

Ansys採用 NVIDIA Omniverse 應用程式設計介面(API)，透過即時視覺化，為3D-IC設計人員提供來自Ansys物理求解器結果的重要見解。Ansys正在推出下一代半導體系統設計，以改善應用的成果，包括5G/6G、物聯網(IoT)、人工智慧(AI)/機器學習(ML)、雲端運算和自動駕駛車輛。

圖一 : 使用Omniverse實現3D-IC的場景可視化

3D-IC或多晶片是半導體晶片的垂直堆疊組件。3D-IC的精巧外形可顯著提高效能，而不會增加功耗。然而，更密集的3D-IC會使與電磁問題以及熱和應力管理相關的設計挑戰複雜化。這也使得追蹤這些問題的起因變得更困難。為了瞭解更進階應用的3D-IC元件之間的相互作用，3D多物理視覺化成為有效設計和診斷的必要條件。

Ansys整合 NVIDIA Omniverse是一個用於開發OpenUSD和支援NVIDIA RTX的3D應用程式和工作流程的API平台，將提供Ansys求解器結果的即時3D-IC視覺化，包括 Ansys HFSS、Ansys Icepak和Ansys RedHawk-SC。這將有助於設計人員與3D模型互動，以評估電磁場和溫度變化等關鍵現象。
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