瞄準AI與超大規模資料中心　Molex新銅互連技術優化高速訊號與功率

在生成式 AI、大型語言模型（LLM）與雲端運算需求快速成長下，資料中心網路架構正邁向更高頻寬與更低延遲的互連技術。連接與電子解決方案供應商 Molex（莫仕）Impress Co-Packaged Copper Solutions，透過近 ASIC連接架構與壓縮式基板互連技術，支援高達 224Gbps PAM-4的資料傳輸速率，並強化訊號完整性與系統功率效率，以因應下一世代AI資料中心與高速網路設備需求。

圖一 : Impress Co-Packaged Copper Solutions，透過近ASIC連接架構與壓縮式基板互連技術，支援高達224Gbps PAM-4的資料傳輸速率。

Molex 表示，隨著資料中心網路傳輸速率逐步由 1.6Tbps邁向 3.2Tbps，系統架構對高速互連的訊號品質與功率密度要求顯著提高。Impress Co-Packaged Copper Solutions 採用壓縮式基板連接器與纜線組裝設計，將互連直接整合於 ASIC 封裝基板上，使高速訊號路徑大幅縮短，降低傳統印刷電路板（PCB）走線造成的訊號衰減與串擾問題。

在架構設計上，Impress 採用 兩件式連接器系統，透過精密調校的全通道訊號架構，確保從封裝基板到互連介面的完整隔離，有效降低高速訊號傳輸時的能量損耗與電磁干擾。這種 Near-ASIC 互連方式可顯著提升訊號完整性（Signal Integrity），同時優化功率分配效率，使系統在高速運算環境下仍能維持穩定運作。
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