也該是時候了,經過十多年的沉潛,這些號稱次世代記憶體的產品,總算是找到它們可以立足的市場,包含FRAM(鐵電記憶體),MRAM(磁阻式隨機存取記憶體)和RRAM(可變電阻式記憶體),在物聯網與智慧應用的推動下,開始找到利基市場。
率先引爆話題的,還是台積電。
2017年5月,台積電技術長孫元成首次在其技術論壇上,發表了自行研發多年的eMRAM(嵌入式磁阻式隨機存取記憶體)和eRRAM(嵌入式電阻式記憶體)技術,分別預定在2018和2019年進行風險性試產,且將採用先進的22奈米製程。
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