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堆疊式系統化構裝訊號完整性分析
前瞻封裝專欄(13)

【作者: 王家忠】   2003年07月05日 星期六

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半導體製程不斷精進,傳統IC構裝為了改善訊號傳送品質、提高資料流的頻寬及提供更穩定的運作環境,原有之打線構裝已逐步被覆晶構裝方式所取代,單晶片構裝形式也正一步步走向堆疊式系統化構裝發展,如此除可拉近IC與系統板傳輸距離,構裝所佔用的空間亦不斷地縮減。



堆疊式晶片構裝技術,是指將一個IC晶片直接堆疊在另一個晶片上,並進行電氣連接和構裝的技術,若應用在記憶體晶片堆疊,是一種既能增加記憶體容量又可同時減少佔用面積的方法,而此技術已經在行動電話市場上站穩腳步。這項技術的優點被業界不斷地討論,而且似乎正演變為可替代系統單晶片(SoC)IC設計方法的堆疊式系統化構裝(System-on-3D)。
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