帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
堆疊式系統化構裝訊號完整性分析
前瞻封裝專欄(13)

【作者: 王家忠】   2003年07月05日 星期六

瀏覽人次:【8151】

半導體製程不斷精進,傳統IC構裝為了改善訊號傳送品質、提高資料流的頻寬及提供更穩定的運作環境,原有之打線構裝已逐步被覆晶構裝方式所取代,單晶片構裝形式也正一步步走向堆疊式系統化構裝發展,如此除可拉近IC與系統板傳輸距離,構裝所佔用的空間亦不斷地縮減。



堆疊式晶片構裝技術,是指將一個IC晶片直接堆疊在另一個晶片上,並進行電氣連接和構裝的技術,若應用在記憶體晶片堆疊,是一種既能增加記憶體容量又可同時減少佔用面積的方法,而此技術已經在行動電話市場上站穩腳步。這項技術的優點被業界不斷地討論,而且似乎正演變為可替代系統單晶片(SoC)IC設計方法的堆疊式系統化構裝(System-on-3D)。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10則/每30天 5/則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 20則/每30天 付費下載
相關文章
以協助因應AI永無止盡的能源需求為使命
未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
晶體振盪器如何讓數位電子裝置同步化
促成次世代的自主系統
AI強勢來襲 物聯終端運算需求急遽增溫
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 工研院攜手凌通開創邊緣AI運算平台 加速製造業邁向智慧工廠
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 大同智能攜手京元電子 簽訂綠電長約應對碳有價
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA86ZAOMSTACUKV
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw