資訊匯流跨界風起　高通即將PK英特爾

美國最新期《商業週刊》消息，電子界的跨界之火宛若燎原，燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通，在消費性電子區塊的實力已經不容小覷，而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食，傾力攻佔手機晶片市場。市場調研機構IDC的分析師Flint Pulskamp表示，Intel將和高通正面交鋒。

風光落幕的CES展上，我們可以發現許多新產品都採用了高通的晶片，尤其是在移動設備方面。高通副總裁Steve Mollenkop表示，過去，高通的合作夥伴通常是手機廠商，現在，消費電子產品廠商已經增加許多。高通首席執行長Paul Jacobs在CES展上首度發表的演說，也無疑揭示了高通進軍消費性電子市場的決心。

高通沒有說大話，高通Snapdragon處理器未來預計將會應用17家廠商的40餘款產品中，大大縮短手機晶片與Intel的大型產品晶片間的距離，至少現在就獲得了聯想與HP的支持。Google的智慧手機Nexus One也採用高通晶片，Google高級產品經理Erick Tseng甚至表示，高通Snapdragon晶片組代表著當今最先進的晶片技術。
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