兼具類比／數位方塊的混合電路，隱含極高的非線性比例設計時程及風險

由先進IC製程技術大力推動的系統單晶片(System-On-Chip,SOC)設計趨勢，已成為新一代晶片工業的主流。伴隨SOC技術而來的，則是更多前所未見的物理效應與實體障礙，需要工程人員更多的耐性與專業知識，才能順利完成產品研發工作。從市場的應用來看，SOC的設計內涵會逐漸傾向由大規模的類比、射頻(RF)以及混合訊號方塊再加上高閘數的邏輯電路─統稱為「大A/大D」(Big A/Big D)組合而構成特定的功能晶片(圖一)。

《圖一》

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